尺寸：3225 (3.2mm x 2.5mm)
　　电容值：10μF
　　容差：±5%
　　额定电压：6.3V DC
　　介质材料：X5R 或 X7R（依据批次）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C（X5R）或 -55°C 至 +125°C（X7R）
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%（X5R），ΔC/C ≤ ±15%（X7R）
　　直流偏压特性：随电压增加电容值下降，典型在6.3V下保留约60%-70%初始电容
　　等效串联电阻（ESR）：典型值小于20mΩ（频率相关）
　　绝缘电阻：≥500MΩ 或 ≥100Ω·F（取较大者）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-67等标准
　　端接电极：镍阻挡层，锡铅或纯锡外涂层（RoHS兼容）
　　老化率：≤2.5%每十年（X5R/X7R）

LEM3225T100J作为一种高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电性能和机械可靠性。其采用先进的叠层工艺和高纯度陶瓷介质材料，确保了在复杂电气环境下的长期稳定运行。该电容器的关键优势之一是其在直流偏压条件下的电容保持能力。尽管所有高介电常数陶瓷电容都会随着施加电压而出现电容下降，但LEM3225T100J通过优化介质配方和内部电极结构设计，在6.3V工作电压下仍能维持约60%以上的标称电容，满足大多数电源去耦应用需求。此外，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频开关电源中表现出色，能够有效抑制电压波动和噪声干扰。
　　该器件还具备良好的温度稳定性，使用X5R或X7R介质材料可在-55°C至+85°C甚至更高温度范围内保持电容变化在±15%以内，适用于工业级和消费类电子产品的工作环境。其3225封装尺寸在提供较大电容值的同时兼顾了贴片安装的便利性，适合自动化SMT生产线。力壮电子在生产过程中实施严格的品质控制流程，包括高温老化测试、湿度敏感等级评估和可焊性检测，以确保产品的一致性和可靠性。此外，该电容器符合RoHS环保指令要求，采用无铅端子涂层，支持回流焊工艺，兼容现代绿色制造标准。其多层结构设计也增强了抗机械应力能力，降低因PCB弯曲或热胀冷缩导致的裂纹风险，从而提升整机产品的耐用性。

LEM3225T100J广泛应用于各类需要中高电容值且空间受限的电子系统中。常见用途包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源去耦与滤波电路。在这些设备中，它常被用于DC-DC转换器的输入和输出端，以平滑电压纹波并提高电源效率。此外，在电池供电系统中，该电容器可用于储能和瞬态电流补偿，确保处理器或其他高功耗模块在突发负载下仍能稳定运行。工业控制设备如PLC、传感器模块和通信接口电路也广泛采用此类MLCC，因其能在较宽温度和湿度条件下保持性能稳定。
　　在汽车电子领域，尽管该型号未明确标注为AEC-Q200认证产品，但仍可用于非关键车载系统，例如车载信息娱乐系统的电源管理部分。此外，该电容器适用于各类嵌入式系统、物联网节点、无线模块和小型化电源适配器中，作为去耦、旁路或局部储能元件。其表面贴装特性使其非常适合高密度PCB布局，有助于缩小整体电路板尺寸，提升产品集成度。在射频和模拟前端电路中，也可用于低频信号耦合和隔直应用，尤其是在对电容稳定性有一定要求的场合。总之，LEM3225T100J凭借其合理的尺寸、适中的电容值和稳定的电气特性，成为现代电子设计中常用的被动元件之一。