LEM2520T 101J 时间：2025/12/27 10:07:47 阅读：9

LEM2520T 101J 是一款由Lelon（立隆）电子生产的多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于各类电子电路中，作为滤波、耦合、旁路、去耦和储能元件。该器件采用表面贴装技术（SMT），封装尺寸为2520，即公制代码7550（7.5mm x 5.0mm），具有较高的体积效率，适用于空间受限但对电容值和耐压有一定要求的应用场景。型号中的“101J”表示其电容值为100pF（10 × 101 pF），容差为±5%（J级），额定电压通常为50V或100V DC，具体需参考厂商规格书。该产品基于X7R或类似温度特性介质材料制造，工作温度范围一般为-55°C至+125°C，具备良好的温度稳定性与电气性能，在工业控制、通信设备、电源模块及消费类电子产品中均有广泛应用。
　　LEM2520T系列电容器采用贵金属电极（NP0）或改良型钡钛酸盐介质，确保在宽温度范围内保持稳定的电容值变化率（ΔC/C ≤ ±15% for X7R）。其结构设计支持回流焊工艺，符合RoHS环保标准，并具备较强的抗热冲击能力。由于2520属于较大尺寸的贴片封装，因此相比小型封装如0805或1206，能提供更高的耐压和更大的有效电容容量，同时降低等效串联电阻（ESR）和提高可靠性。

参数

产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装尺寸：2520（7550）
　　电容值：100pF
　　容差：±5%
　　额定电压：50V DC（典型）
　　温度特性：X7R（或类似）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：钡钛酸盐基陶瓷
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接形式：镍/锡镀层电极
　　RoHS合规：是

特性

LEM2520T 101J 所采用的X7R型陶瓷介质赋予其优异的温度稳定性，能够在极端温度条件下维持电容值的变化在±15%以内，这对于需要长期稳定运行的工业与汽车电子系统尤为重要。其大尺寸封装（2520）不仅提升了机械强度，还增强了在高纹波电流环境下的散热能力，从而降低了因局部过热导致的早期失效风险。该电容器经过优化设计，具有较低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），使其在高频去耦应用中表现出色，尤其适合用于开关电源输出端的噪声抑制以及高速数字电路的局部电源旁路。
　　该器件具备良好的耐湿性和抗老化性能，经过严格的出厂测试，包括高温负载寿命试验、温度循环测试及绝缘电阻测量，确保在恶劣环境下的长期可靠性。其端电极采用三层金属化结构（铜-镍-锡），提高了焊接可靠性和抗弯折能力，避免在PCB弯曲或热胀冷缩过程中出现裂纹。此外，该电容器无磁性，不会对周边敏感模拟电路造成干扰，适用于高精度测量仪器和射频前端模块。
　　LEM2520T 101J 还具备较高的绝缘电阻（通常大于10,000MΩ），漏电流极小，适用于高阻抗信号路径中的耦合与隔直应用。其稳定的电气特性使得在批量生产中无需额外筛选即可直接使用，降低生产成本并提升装配效率。整体而言，这款MLCC在性能、可靠性和兼容性方面达到了良好平衡，是现代高性能电子设计中的理想选择之一。

应用

主要用于电源管理电路中的去耦与滤波，特别是在DC-DC转换器、LDO稳压器输出端起到平滑电压波动的作用；也常见于模拟信号链路中作为交流耦合电容，隔离直流偏置同时传递有用信号；适用于工业自动化控制器、嵌入式主板、网络通信设备、医疗电子设备以及汽车电子模块等领域；还可用于时钟振荡电路、RF匹配网络和传感器接口电路中，提供稳定的电容特性以保障系统正常运行。