型号：LE28FV8101R-25-MPB
　　制造商：ON Semiconductor
　　传感器类型：CMOS图像传感器
　　像素阵列：1920H × 1080V
　　像素尺寸：2.8 μm × 2.8 μm
　　光敏区域：约5.4mm × 3.0mm
　　扫描方式：逐行扫描
　　帧率：最高可达60 fps（全分辨率）
　　输出接口：10位或12位MIPI CSI-2或LVDS（依版本而定）
　　电源电压：核心电压1.2V，I/O电压1.8V/3.3V
　　工作温度：-30°C 至 +85°C
　　封装形式：小型化陶瓷或塑料BGA封装
　　动态范围：典型值72 dB，支持扩展动态范围模式
　　信噪比：>40 dB（典型）
　　模数转换器（ADC）：集成于芯片内部，支持多通道并行转换
　　控制接口：标准I2C兼容串行接口用于寄存器配置

LE28FV8101R-25-MPB具备卓越的图像采集性能，其基于背照式（BSI）结构设计的像素技术显著提升了量子效率和低光灵敏度，即使在极弱光照环境下也能保持良好的信噪比和图像细节表现。该传感器支持可编程曝光控制和自动曝光调节算法，能够实时适应复杂多变的照明条件，避免过曝或欠曝现象。其内置的数字图像处理功能包括坏点校正、镜头阴影补偿、颜色插值和伽马校正，有效提高了图像质量并减轻了后端处理器的负担。该器件还集成了温度传感器和自检功能，有助于系统实现故障诊断与热管理。
　　在功耗管理方面，LE28FV8101R-25-MPB提供多种节能模式，如待机模式、部分关断模式和帧同步休眠模式，可根据实际应用需求动态调整功耗水平，特别适合电池供电或对能效敏感的设备。其时序控制器支持外部触发输入和全局快门操作，确保在高速运动场景下无图像畸变，满足精密测量和自动化检测的需求。所有关键参数均可通过I2C接口进行编程配置，配合详细的寄存器手册可实现高度定制化的图像采集方案。
　　该传感器具有优异的抗干扰能力和EMI抑制设计，能够在电磁环境复杂的工业现场稳定工作。其封装采用符合工业标准的BGA形式，引脚布局优化，便于PCB布线和散热设计。此外，该器件支持多传感器同步功能，允许多个摄像头在同一时钟源下协同工作，适用于立体视觉或多视角成像系统。整体设计兼顾高性能、小型化与可靠性，是现代智能视觉系统的理想选择之一。

LE28FV8101R-25-MPB广泛应用于需要高分辨率和高帧率图像采集的领域。在工业自动化中，它被用于机器视觉系统，执行产品缺陷检测、尺寸测量、条码识别和定位引导等任务。在安防监控领域，该传感器适用于高清网络摄像头、车载摄像头以及无人机视觉系统，能够在昼夜交替环境中提供稳定的图像输出。其高灵敏度和宽动态范围也使其成为医疗成像设备中的优选组件，例如内窥镜、皮肤检测仪和显微成像装置。
　　此外，该器件可用于机器人视觉系统，赋予服务机器人或AGV（自动导引车）更强的环境感知能力，支持自主导航、避障和物体识别等功能。在消费类电子产品中，也可应用于高端AR/VR设备、智能门铃和人脸识别终端。由于其支持外部触发和精确时序控制，因此同样适用于科研仪器，如高速摄影、荧光显微镜和光谱分析设备。得益于其紧凑的封装和低功耗特性，LE28FV8101R-25-MPB还能集成到便携式检测设备和边缘AI视觉模块中，推动智能化终端的发展。