时间：2025/9/21 0:46:36
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LE25FV411T-MPB-E-C是一款由Giantec（巨旺电子）公司生产的串行Flash存储器芯片，广泛应用于消费类电子、工业控制、通信设备和嵌入式系统中。该芯片采用高可靠性CMOS工艺制造，支持标准SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，具备良好的读写性能与数据保持能力。其存储容量为4兆位（Mb），等效于512千字节（KB），适合用于存储固件代码、配置参数、启动引导程序以及其他非易失性数据。LE25FV411T-MPB-E-C封装形式为SOP8（Small Outline Package，8引脚），符合RoHS环保要求，并具备良好的温度适应性，可在宽温范围内稳定工作，适用于各种严苛的工业环境。
该器件在设计上注重功耗优化，支持低功耗待机模式，有助于延长电池供电设备的使用寿命。同时，它集成了多种保护机制，包括写保护功能和状态寄存器锁定，可有效防止因误操作或电源波动导致的数据损坏。此外，该芯片支持快速读取模式，如双I/O和四I/O模式，显著提升数据传输速率，满足高速应用需求。凭借其高性价比、小封装尺寸和稳定的性能表现，LE25FV411T-MPB-E-C已成为许多中小型电子产品中的主流存储解决方案之一。
型号：LE25FV411T-MPB-E-C
品牌：Giantec
类型：Serial Flash
容量：4Mb (512KB)
接口：SPI, 支持 Single/ Dual/ Quad I/O
工作电压：2.3V ~ 3.6V
工作温度：-40°C ~ +85°C
封装：SOP8
时钟频率：最高支持 104MHz
写入耐久性：100,000 次编程/擦除周期
数据保持时间：10 年
页大小：256 字节
扇区大小：4KB
块大小：64KB
写保护功能：软件和硬件写保护
掉电保护：支持
封装尺寸：4.9mm x 6.0mm
LE25FV411T-MPB-E-C具备多项先进特性，使其在同类串行Flash产品中具有较强的竞争力。首先，该芯片支持标准SPI指令集，兼容性强，能够无缝集成到现有的微控制器系统中，无需额外的驱动开发成本。其支持Single、Dual和Quad I/O操作模式，在Quad SPI模式下可实现高达416 Mbps的理论数据吞吐率，极大提升了系统启动速度和运行效率，特别适用于需要频繁读取代码的应用场景，例如MCU启动加载、图形界面显示缓存等。
其次，该器件内置灵活的擦除结构，提供按页（256B）、扇区（4KB）、块（64KB）以及全片擦除等多种方式，用户可根据实际需求选择最合适的擦除粒度，从而提高存储管理效率并延长芯片寿命。芯片还配备了状态寄存器，允许用户查询忙状态、写使能锁存、块保护设置等信息，便于进行精确的读写控制。
再者，LE25FV411T-MPB-E-C具备优异的抗干扰能力和稳定性，在电源电压波动或电磁干扰较强的环境中仍能可靠工作。其内部集成电压检测电路，可在低电压条件下自动进入写保护状态，避免因电压不足导致的错误写入。此外，该芯片支持JEDEC标准的制造商与设备ID读取指令，方便系统进行自动识别和兼容性判断。
最后，该器件采用绿色封装材料，符合无铅和RoHS环保规范，适用于出口型电子产品。整体设计兼顾性能、功耗与可靠性，是中小容量非易失性存储应用的理想选择。
LE25FV411T-MPB-E-C广泛应用于多个领域。在消费类电子产品中，常用于智能家电、蓝牙耳机、无线路由器、智能手表等设备中存储固件和配置信息；在工业控制方面，被用作PLC控制器、传感器模块、HMI人机界面的程序存储介质；在通信设备中，可用于光模块、交换机和基站辅助单元的初始化代码存储；在物联网终端设备中，由于其低功耗特性和小封装优势，适合部署于各类无线传感器节点和远程监控装置中。
此外，该芯片也常见于汽车电子外围模块，如车载娱乐系统的升级固件存储、行车记录仪的参数保存等非关键性存储任务；在医疗电子设备中，可用于存储设备校准数据和使用日志；在智能家居系统中，作为Wi-Fi模组、Zigbee网关的核心存储单元，确保系统断电后仍能保留网络配置和用户设定。
由于其支持快速启动和高速读取，特别适合需要从外部Flash直接执行代码（XIP, eXecute In Place）的应用架构，可有效减轻主控MCU的内存压力，降低系统整体成本。结合其高可靠性和长期供货保障，LE25FV411T-MPB-E-C已成为众多OEM厂商在新产品设计中的优选Flash解决方案。
W25Q80DV
EN25QH80A
IS25LP040C
SST25VF040B
A25L040
