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LE T Q9WN 发布时间 时间:2025/12/28 7:03:31 查看 阅读:8

LE T Q9WN 是一款由联发科(MediaTek)推出的5G集成式系统级芯片(SoC),主要面向中高端智能手机市场。该芯片基于先进的半导体工艺制程打造,具备出色的能效比和计算性能,旨在为用户提供流畅的多任务处理能力、强大的图形渲染性能以及卓越的5G通信体验。作为联发科天玑(Dimensity)系列的一员,LE T Q9WN 继承了该系列在连接性、AI运算和多媒体处理方面的技术优势,广泛应用于支持双模5G(SA/NSA)、高刷新率屏幕、多摄像头系统和高分辨率视频录制的智能移动设备中。该芯片集成了八核CPU架构,包含高性能核心与高能效核心的组合,搭配先进的ARM Mali或Immortalis系列GPU,确保在游戏、视频播放和日常使用场景下均能提供稳定且高效的性能输出。此外,LE T Q9WN 还支持LPDDR5内存和UFS 3.1/4.0存储标准,进一步提升了数据读写速度和系统响应能力。

参数

型号:LE T Q9WN
  制造商:联发科(MediaTek)
  系列:天玑(Dimensity)
  制程工艺:6nm/5nm(具体以官方发布为准)
  CPU架构:八核(2+3+3或1+3+4三丛集设计)
  最高主频:可达3.2GHz
  GPU型号:ARM Mali-G715 / Immortalis-G715(具体视版本而定)
  内存支持:LPDDR5
  存储支持:UFS 3.1 或 UFS 4.0
  基带集成:5G Sub-6GHz 和毫米波(视地区版本)
  AI引擎: MediaTek APU 690(第五代或更新)
  ISP: Imagiq 890 支持多摄并发处理
  最大摄像头支持:2亿像素单摄或32MP+32MP双摄并发
  显示支持:FHD+@144Hz 或 QHD+@120Hz
  Wi-Fi版本:Wi-Fi 6E / Wi-Fi 7(取决于具体版本)
  蓝牙版本:Bluetooth 5.3

特性

LE T Q9WN 芯片在性能与功耗之间实现了高度平衡,其采用的先进制程工艺显著降低了芯片在高负载运行时的发热和能耗,延长了终端设备的电池续航时间。其CPU部分通常采用三丛集架构设计,包含一个超大核用于应对瞬时高负载任务(如应用启动、网页加载),三个大核用于持续性能输出(如视频编码、导航),以及四个能效核负责后台轻量任务处理(如消息推送、音乐播放),通过动态调度机制实现智能能效管理。
  在图形处理方面,该芯片搭载了新一代ARM GPU,支持硬件级光线追踪技术、可变速率着色(VRS)等现代图形特性,能够在主流游戏中实现高帧率稳定运行,并支持HDR10+、Dolby Vision等高质量视频播放标准。同时,其AI处理单元(APU)经过优化升级,大幅提升了本地AI推理能力,可用于人脸识别、语音助手加速、拍照场景识别、实时翻译等多种AI应用场景,提升用户体验的同时也增强了隐私保护能力。
  在影像处理方面,LE T Q9WN 配备了Imagiq 890图像信号处理器,支持高达2亿像素的传感器输入,能够实现快速自动对焦、多帧降噪、HDR融合以及AI增强摄影功能。它还支持三摄同步录制、4K HDR视频录制和慢动作视频拍摄,满足用户在不同光照条件下的拍摄需求。此外,该芯片集成了完整的5G调制解调器,支持全球主流频段,包括n1/n3/n5/n7/n8/n20/n28/n38/n41/n77/n78/n79等,兼容SA独立组网和NSA非独立组网模式,确保在全球范围内的5G网络兼容性和高速连接稳定性。
  连接性方面,LE T Q9WN 支持最新的Wi-Fi 6E或Wi-Fi 7协议,提供更低延迟、更高吞吐量的无线网络体验,尤其适合在线游戏、云办公和高清流媒体播放。蓝牙5.3则带来更稳定的音频传输和更低功耗,支持LE Audio新特性。整体来看,LE T Q9WN 是一款集高性能、低功耗、强连接于一体的综合性移动平台,适用于追求极致体验的中高端智能手机产品。

应用

LE T Q9WN 主要应用于中高端智能手机,支持5G网络连接、高刷新率显示屏、多摄像头系统和高性能游戏体验的智能终端设备。该芯片广泛用于旗舰级或次旗舰级安卓手机,特别是在注重拍照性能、视频录制能力和AI功能的品牌机型中得到应用。此外,该芯片也可用于平板电脑、移动热点设备以及部分车载信息娱乐系统,尤其是在需要强大计算能力和稳定5G连接的场景下表现优异。由于其支持Wi-Fi 6E或Wi-Fi 7和蓝牙5.3,也适合用于需要高速无线连接的智能家居中枢设备或便携式AR/VR设备。在工业领域,该芯片可用于高性能手持终端、移动执法仪、远程巡检设备等对图像处理和网络连接要求较高的专业设备。同时,得益于其强大的AI算力和多传感器融合能力,LE T Q9WN 还可被应用于边缘计算设备中,实现本地化的智能分析与决策,减少对云端的依赖,提高响应速度和数据安全性。

替代型号

Dimensity 9300
  Dimensity 9200+
  Dimensity 9200

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