LDTC114TWT1G 是一款由 ON Semiconductor(安森美半导体)推出的 N 沟道增强型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专为高效率电源管理应用而设计。该器件采用了先进的工艺技术,提供了优异的热性能和电气性能,适用于需要高可靠性和紧凑设计的电路。LDTC114TWT1G 封装为 SOT-23,是一种小型化的表面贴装封装,适合在空间受限的环境中使用。
类型:N 沟道增强型 MOSFET
漏源电压 (Vds):100V
栅源电压 (Vgs):±20V
连续漏极电流 (Id):100mA
功耗 (Pd):300mW
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:SOT-23
导通电阻 (Rds(on)):最大 3.5Ω @ Vgs = 10V
阈值电压 (Vgs(th)):1V 至 2.5V
输入电容 (Ciss):50pF @ Vds = 50V
反向传输电容 (Crss):8pF @ Vds = 50V
LDTC114TWT1G 具备多项优异特性,适用于多种电源管理应用。
首先,该 MOSFET 的漏源电压高达 100V,能够承受较高的电压应力,适用于中高压电源转换电路,如 DC-DC 转换器和负载开关。其栅源电压为 ±20V,提供了良好的栅极驱动兼容性,可与多种控制器或驱动 IC 配合使用。
其次,LDTC114TWT1G 的连续漏极电流为 100mA,虽然电流能力相对较小,但足以满足低功率开关应用的需求,如便携式设备中的电源管理电路。该器件的功耗为 300mW,在 SOT-23 封装中具有良好的热管理能力,能够在有限的空间内保持稳定工作。
此外,LDTC114TWT1G 的导通电阻最大为 3.5Ω,在 Vgs = 10V 时能够实现较低的导通损耗,提高整体系统效率。其阈值电压范围为 1V 至 2.5V,确保了良好的栅极控制性能,适用于不同电压等级的驱动电路。
最后,SOT-23 小型封装不仅节省空间,还便于自动化生产,适用于大规模制造和高密度 PCB 设计。该器件的工作温度范围为 -55°C 至 +150°C,适用于各种工业和消费类电子设备。
LDTC114TWT1G 主要应用于需要高效电源管理的场合。其高耐压特性使其适用于中高压 DC-DC 转换器、负载开关和电池管理系统。由于其小型 SOT-23 封装,该器件特别适合用于便携式电子产品,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理模块。此外,LDTC114TWT1G 还可用于工业控制系统、传感器电路和低功耗逻辑开关电路。在这些应用中,它能够提供可靠的开关性能,同时降低功耗并提高整体系统效率。
2N7002, BSS138, FDN302P, ZXMN2F10E5