LDTC114GLT1G 是一款由 ON Semiconductor(安森美半导体)推出的 N 沟道增强型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高效率电源管理和开关应用。该器件采用先进的沟槽技术,提供低导通电阻(Rds(on))和高开关速度,适用于需要低功耗和高性能的电子系统。LDTC114GLT1G 采用 SOT-23 封装,便于在空间受限的 PCB 设计中使用。
类型:N 沟道 MOSFET
漏源电压(Vds):20V
栅源电压(Vgs):±12V
连续漏极电流(Id):100mA
功耗(Pd):300mW
工作温度范围:-55°C 至 150°C
存储温度范围:-55°C 至 150°C
封装类型:SOT-23
导通电阻(Rds(on)):最大 3.5Ω @ Vgs = 4.5V
阈值电压(Vgs(th)):1.0V 至 2.5V
LDTC114GLT1G 是一款高性能 N 沟道 MOSFET,专为低电压和低电流应用而设计。其主要特性之一是较低的导通电阻,典型值在 4.5V 栅极驱动电压下为 3.5Ω 或更低,这有助于减少导通状态下的功率损耗,提高系统效率。该器件的栅极驱动电压范围较宽,支持从 1.8V 到 4.5V 的逻辑电平驱动,适用于多种数字控制电路。
此外,LDTC114GLT1G 具有快速的开关特性,开关时间较短,降低了开关损耗,适合高频应用。其 SOT-23 封装形式不仅体积小巧,而且具有良好的热性能,可以在有限的空间内实现高效的功率管理。该器件的额定漏源电压为 20V,最大漏极电流为 100mA,适用于低功耗、便携式设备中的电源开关和负载控制。
LDTC114GLT1G 的工作温度范围为 -55°C 至 150°C,适用于广泛的工业和消费类应用。其高可靠性和稳定性使其在电池供电设备、传感器电路、LED 驱动和小型电机控制等领域得到广泛应用。
LDTC114GLT1G 主要应用于需要低电压、低电流控制的电子设备中。常见的应用包括便携式电子产品中的电源管理、电池供电系统的负载开关、LED 驱动电路、传感器接口电路、小型电机或继电器的控制开关等。此外,该器件还可用于数字电路中的电平转换和信号切换,适用于需要高效能、低功耗的嵌入式系统和物联网(IoT)设备。
2N7002, BSS138, FDN302P, 2N3904