LDTC113ZLT1G 是一款由 ON Semiconductor(安森美半导体)生产的 N 沟道增强型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于电源管理和开关电路中。该器件采用先进的沟槽工艺,提供低导通电阻和高可靠性,适用于消费类电子产品、工业设备和通信系统等应用场景。
类型:N 沟道 MOSFET
最大漏极电流(ID):200 mA(连续)
最大漏极-源极电压(VDS):50 V
最大栅极-源极电压(VGS):±20 V
导通电阻(RDS(on)):300 mΩ(典型值)@ VGS = 10 V
阈值电压(VGS(th)):1.0 V 至 2.5 V
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装形式:SOT-23
LDTC113ZLT1G 具有多个显著特性,使其在多种应用中表现出色。首先,该器件采用了先进的沟槽式 MOSFET 技术,显著降低了导通电阻,从而减少了导通状态下的功率损耗。这种低 RDS(on) 特性在高效率电源转换和负载开关应用中尤为重要。
其次,LDTC113ZLT1G 的最大漏极-源极电压为 50 V,能够承受较高的电压应力,适用于中高压电源控制应用。其栅极-源极电压容限为 ±20 V,提供了良好的栅极驱动兼容性,适用于多种控制电路设计。
此外,该 MOSFET 采用 SOT-23 小型封装形式,体积小巧,便于在空间受限的设计中使用,例如便携式电子设备和 PCB 密集型模块。该封装还具备良好的散热性能,能够在较高的工作温度下保持稳定运行。
该器件的阈值电压范围为 1.0 V 至 2.5 V,适合与低压微控制器和数字逻辑电路配合使用,实现高效的开关控制。此外,其工作温度范围宽达 -55°C 至 +150°C,确保在极端环境条件下也能可靠运行,适用于工业级和汽车电子应用。
LDTC113ZLT1G 主要应用于以下领域:首先,在便携式电子产品中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,用于电源管理、负载开关和电池保护电路。其次,在工业控制系统中,用于电机驱动、继电器替代和电源转换模块。此外,该器件也广泛应用于通信设备、传感器接口电路以及汽车电子系统中的低功耗开关控制。由于其具备较高的电压耐受能力和低导通电阻,该 MOSFET 在 DC-DC 转换器、LED 驱动电路以及逻辑电平转换电路中也具有良好的性能表现。
2N7002, BSS138, FDN337N