LD50SB10 是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的整流桥堆,广泛应用于电源整流电路中。该器件集成了四个整流二极管,能够将交流电(AC)转换为直流电(DC),适用于各种中小型功率电源系统。LD50SB10 采用紧凑的DIP-4封装形式,具备良好的热稳定性和电气性能,是开关电源、适配器、充电器等设备中常用的整流元件。
最大重复峰值反向电压:1000V
最大平均整流电流:5.0A
正向压降:1.1V(典型值)
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
封装形式:DIP-4
LD50SB10 作为一种高性能整流桥堆,具备多项优异特性。首先,其最大重复峰值反向电压(VRMS)可达1000V,适用于多种输入电压范围较宽的电源系统。该器件的最大平均整流电流为5.0A,能够支持中高功率的整流需求,适用于开关电源、工业电源和充电设备等应用。正向压降为1.1V(典型值),在整流过程中能够有效降低功耗,提高电源转换效率。
此外,LD50SB10 采用DIP-4封装,具有良好的散热性能和机械强度,适用于自动插件和波峰焊工艺,便于大批量生产和组装。其工作温度范围从-55°C至+150°C,能够在极端环境条件下稳定运行,适用于工业级和消费类电子设备。
LD50SB10 主要应用于各类电源整流电路中,如开关电源(SMPS)、AC/DC转换器、充电器、适配器、工业控制电源、LED驱动电源等。其高耐压和较大整流电流能力,使其适用于输入电压范围较宽的全球通用电源设计。在消费类电子产品中,如笔记本电脑电源适配器、手机充电器、智能家居设备电源模块中,LD50SB10 常被用作主整流桥。在工业设备中,如PLC、变频器、伺服驱动器等,该整流桥堆可用于构建稳定可靠的电源输入部分。此外,在LED照明系统中,作为电源前端整流器件,有助于提高整体电源效率和可靠性。
GBU806, KBU806, KBPC5010