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LCMXO3D-9400ZC-2BG256C 发布时间 时间:2025/8/10 3:51:22 查看 阅读:7

LCMXO3D-9400ZC-2BG256C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款 MachXO3D 系列非易失性可编程逻辑器件(PLD)。该器件基于先进的 FPGA 架构,集成了闪存技术,具备即时启动(Instant-on)和低功耗的特性。该型号封装为 256 引脚 BGA(Ball Grid Array),适用于需要高可靠性、高性能和低功耗的应用场景。LCMXO3D-9400ZC-2BG256C 提供了丰富的 I/O 接口、嵌入式存储器块和可配置的逻辑资源,是工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域中的理想选择。

参数

制造商: Lattice Semiconductor
  系列: MachXO3D
  型号: LCMXO3D-9400ZC-2BG256C
  封装类型: 256-BGA
  逻辑单元数量: 9400
  嵌入式存储器 (RAM): 128 kb
  最大用户 I/O 数量: 179
  工作电压: 1.2V
  工作温度范围: 0°C 至 85°C
  非易失性: 是
  配置方式: 单芯片架构,无需外部配置器件
  封装代码: BG256
  速度等级: -2

特性

LCMXO3D-9400ZC-2BG256C 具有多个显著的性能与功能特性,使其在众多可编程逻辑器件中脱颖而出。首先,它基于 MachXO3D 架构,采用了非易失性闪存技术,使得器件在上电后无需重新加载配置数据,实现了即时启动功能,从而降低了系统启动时间并减少了对外部配置芯片的依赖。
  其次,该器件内置 128 kb 的嵌入式存储器资源,可用于实现 FIFO、缓存、查找表等功能,极大地增强了系统设计的灵活性。此外,LCMXO3D-9400ZC-2BG256C 提供多达 179 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种接口标准,包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS、HSTL、SSTL 等,能够满足复杂系统中多协议接口的需求。
  在功耗方面,LCMXO3D 系列优化了动态和静态功耗,适合低功耗应用场景。该器件支持多种电源管理模式,包括深度睡眠模式,可在不使用时显著降低功耗。
  此外,LCMXO3D-9400ZC-2BG256C 还集成了硬件安全特性,如加密配置和防篡改机制,确保设计的安全性,适用于需要高安全性的工业和消费类应用。
  最后,Lattice 提供了完善的开发工具链,包括 Lattice Diamond 和 Lattice Radiant,支持从设计输入、综合、布局布线到仿真的全流程开发,极大提高了设计效率和调试便利性。

应用

LCMXO3D-9400ZC-2BG256C 广泛应用于多个行业领域。在工业自动化中,它常用于实现可编程逻辑控制、接口转换和协议桥接等功能;在通信设备中,如光模块、交换机和路由器中,用于高速数据处理和协议转换;在消费电子中,用于图像处理、传感器接口控制和系统管理;在汽车电子中,用于车载信息娱乐系统、ADAS 辅助系统中的接口控制和桥接方案。
  此外,该器件也适用于测试测量设备、医疗设备、嵌入式控制系统和物联网(IoT)设备中,提供灵活的逻辑接口管理、系统集成和功能扩展能力。其低功耗特性和即时启动能力,使其在便携式设备和远程监控系统中表现出色。

替代型号

LCMXO3D-9400C-2BG256C, LCMXO3D-9400ZC-2BG256I, LCMXO3D-9400HC-2BG256C

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LCMXO3D-9400ZC-2BG256C参数

  • 现有数量108现货
  • 价格1 : ¥228.16000托盘
  • 系列MachXO3D
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数1175
  • 逻辑元件/单元数9400
  • 总 RAM 位数442368
  • I/O 数206
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳256-LFBGA
  • 供应商器件封装256-CABGA(14x14)