LCMXO3D-4300ZC-2SG72C 是由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)生产的一款 MachXO3D 系列的非易失性可编程逻辑器件(PLD)。该器件基于 Flash 技术,具有低功耗、高集成度和嵌入式闪存等特点。该型号采用 72 引脚 QFP 封装,适用于需要现场可编程逻辑功能和嵌入式非易失性存储器的应用场景。
型号:LCMXO3D-4300ZC-2SG72C
厂商:Lattice Semiconductor
系列:MachXO3D
逻辑单元数量:4300
封装类型:72 引脚 QFP
工作温度:工业级(-40°C 至 +85°C)
电源电压:1.2V 核心电压,I/O 支持多种电压(如 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V)
嵌入式存储器:具备 Flash 存储器和 SRAM
接口类型:支持多种 I/O 标准(如 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、LVDS)
功耗:低功耗设计
非易失性:基于 Flash 技术,无需外部配置器件
LCMXO3D-4300ZC-2SG72C 具有多个显著的特性,使其在多种应用中表现出色。首先,该器件基于 Flash 技术,属于非易失性可编程逻辑器件,这意味着它在上电后无需外部配置器件即可直接运行,降低了系统复杂性和成本。其次,该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 和 LVDS,使其能够灵活地与各种外部设备接口。此外,LCMXO3D-4300ZC-2SG72C 提供了丰富的逻辑单元(4300 个)和嵌入式存储器,支持复杂的状态机和数据处理功能。
该器件还具备低功耗设计,适用于对功耗敏感的应用,如便携式设备和工业控制系统。其电源电压设计也较为灵活,核心电压为 1.2V,而 I/O 引脚支持多种电压等级,如 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V,从而提高了与其他外围设备的兼容性。此外,该芯片集成了嵌入式 Flash 存储器,可用于存储用户数据或固件,减少了对外部存储器的需求。
LCMXO3D-4300ZC-2SG72C 的封装为 72 引脚 QFP,适合用于空间受限的设计。它的工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),能够在较为恶劣的环境条件下稳定运行。Lattice 提供了丰富的开发工具链,如 Lattice Diamond 和 Lattice Radiant,支持用户进行高效的逻辑设计、调试和验证,从而缩短产品开发周期。
最后,该器件还具备安全特性,包括加密和锁定功能,以保护设计代码和数据的安全性。这些特性使得 LCMXO3D-4300ZC-2SG72C 成为通信设备、工业控制、汽车电子和消费电子等领域的理想选择。
LCMXO3D-4300ZC-2SG72C 广泛应用于多个领域。在通信设备中,它可用于实现协议转换、接口桥接和数据处理功能,例如在光纤通信、无线基站和网络交换设备中。在工业控制系统中,该芯片可用于实现复杂的逻辑控制、数据采集和实时处理,适用于工业自动化设备、机器人控制和传感器接口。
在汽车电子领域,该器件可用于实现车载信息娱乐系统、车身控制模块和车载网络通信模块,满足汽车电子对可靠性和工作温度范围的严格要求。此外,在消费电子设备中,如智能穿戴设备、智能家居控制器和便携式仪器中,该芯片的低功耗和小封装特性使其成为理想的选择。
LCMXO3D-4300ZC-2SG72C 还可用于医疗设备、测试设备和安全系统,提供高性能的逻辑控制和数据处理能力。由于其具备嵌入式 Flash 存储器和多种 I/O 接口,它也可用于需要固件更新和远程配置的嵌入式系统中,如物联网网关和边缘计算设备。
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