LCMXO3D-4300HC-5BG256I 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的一款 MachXO3D 系列非易失性 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片基于 Lattice 的 iCE40 技术,并集成了闪存和 SRAM,支持即时上电操作,无需外部配置芯片。该器件采用 256 引脚 BGA 封装,适用于需要低功耗、小尺寸和高集成度的应用场景。LCMXO3D-4300HC-5BG256I 支持多种 I/O 标准、PLL 以及嵌入式系统级功能,非常适合用于接口桥接、系统控制、传感器聚合和嵌入式计算等领域。
型号: LCMXO3D-4300HC-5BG256I
制造商: Lattice Semiconductor
系列: MachXO3D
逻辑单元数量: 4300
封装类型: 256-BGA
工作温度: -40°C 至 +85°C
I/O 数量: 185
电源电压: 1.2V 内核电压,支持多种 I/O 电压(1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V)
非易失性存储器: 有
嵌入式块 RAM: 支持
PLL 数量: 2
安全特性: 支持加密和固件保护
封装尺寸: 14x14 mm
LCMXO3D-4300HC-5BG256I 是一款高性能、低功耗的非易失性 FPGA,具有多种先进特性。其核心特性包括内置闪存和 SRAM,使其在上电后立即进入工作状态,无需外部配置器件,从而减少了 PCB 面积和系统成本。该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS、RSDS 和 PPDS 等,适用于各种高速接口和通信协议。此外,LCMXO3D 系列还集成了两个 PLL(锁相环),可实现灵活的时钟管理,包括频率合成、相位调整和时钟去抖等功能。
该器件还具备强大的安全功能,支持 AES 加密和固件保护机制,确保设计代码不会被非法读取或复制,非常适合用于对安全性要求较高的工业、汽车和消费类应用。此外,LCMXO3D-4300HC-5BG256I 支持多种开发工具,如 Lattice Diamond 和 Lattice Radiant,用户可以使用 Verilog 或 VHDL 进行设计输入,实现高效开发和调试。
在物理特性方面,该芯片采用 256 引脚 BGA 封装,尺寸为 14x14mm,适用于空间受限的便携式设备。其低功耗设计支持多种节能模式,包括待机模式和深度睡眠模式,特别适合电池供电设备。此外,该芯片符合 RoHS 标准,支持绿色环保设计。
LCMXO3D-4300HC-5BG256I 适用于多种嵌入式系统和可编程逻辑应用。典型应用场景包括工业自动化控制、通信设备、传感器接口、显示控制、消费类电子产品、医疗设备以及汽车电子系统。由于其集成度高、安全性强和低功耗特性,该芯片常用于需要实时控制、数据处理和接口转换的复杂系统中。例如,在工业控制系统中,它可用于实现多个传感器和执行器之间的逻辑控制和数据采集;在消费类电子产品中,可用于实现电源管理、触摸屏接口和音频处理等功能。
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