LCMXO256C-3MN100C是Lattice(莱迪思)半导体公司推出的基于低功耗FPGA架构的芯片。该器件属于Lattice CrossLink-NX系列,采用28nm FD-SOI制造工艺,具有高性能、低功耗的特点,同时支持多种高速接口和灵活的配置选项。
这款FPGA主要面向消费电子、工业控制以及通信设备等应用领域,特别适合于需要高逻辑密度和实时数据处理的应用场景。
型号:LCMXO256C-3MN100C
品牌:Lattice
系列:CrossLink-NX
封装:CSFBGA 100引脚
核心电压:1.0V
I/O电压:1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
逻辑单元数量:约25K
RAM容量:1.5Mb
DSP模块:无
配置闪存:集成
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
I/O Bank数量:4
配置模式:SPI Flash, JTAG
最大时钟频率:超过300MHz
LCMXO256C-3MN100C的主要特点是其采用了FD-SOI技术,这使得该器件能够在保持高性能的同时实现极低的功耗。它集成了丰富的外设接口资源,包括但不限于MIPI D-PHY、PCIe Gen2 x1、SGMII等,并且支持多种串行协议。
此外,该器件还具备高度灵活性,允许用户通过自定义IP核来扩展功能。对于需要快速原型设计或小批量生产的项目来说,其开发套件支持便捷的硬件编程与仿真。
在实际使用中,LCMXO256C-3MN100C可以很好地满足视频桥接、传感器聚合及嵌入式视觉等复杂任务的需求。
最后,其紧凑型封装形式使其非常适合空间受限的设计环境。
LCMXO256C-3MN100C适用于多种现代电子设备中的关键任务:
1. 消费类电子产品:智能手机配件、平板电脑外设等。
2. 工业自动化:机器视觉系统、机器人控制单元。
3. 通信设施:小型基站、网络交换机。
4. 医疗设备:便携式诊断仪器。
5. 汽车电子:高级驾驶辅助系统(ADAS)组件。
这些应用场景都需要强大的信号处理能力和低延迟响应,而LCMXO256C-3MN100C凭借其卓越性能成为理想选择。
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