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LCMXO256C-3MN100C 发布时间 时间:2025/5/9 18:47:44 查看 阅读:6

LCMXO256C-3MN100C是Lattice(莱迪思)半导体公司推出的基于低功耗FPGA架构的芯片。该器件属于Lattice CrossLink-NX系列,采用28nm FD-SOI制造工艺,具有高性能、低功耗的特点,同时支持多种高速接口和灵活的配置选项。
  这款FPGA主要面向消费电子、工业控制以及通信设备等应用领域,特别适合于需要高逻辑密度和实时数据处理的应用场景。

参数

型号:LCMXO256C-3MN100C
  品牌:Lattice
  系列:CrossLink-NX
  封装:CSFBGA 100引脚
  核心电压:1.0V
  I/O电压:1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
  逻辑单元数量:约25K
  RAM容量:1.5Mb
  DSP模块:无
  配置闪存:集成
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  I/O Bank数量:4
  配置模式:SPI Flash, JTAG
  最大时钟频率:超过300MHz

特性

LCMXO256C-3MN100C的主要特点是其采用了FD-SOI技术,这使得该器件能够在保持高性能的同时实现极低的功耗。它集成了丰富的外设接口资源,包括但不限于MIPI D-PHY、PCIe Gen2 x1、SGMII等,并且支持多种串行协议。
  此外,该器件还具备高度灵活性,允许用户通过自定义IP核来扩展功能。对于需要快速原型设计或小批量生产的项目来说,其开发套件支持便捷的硬件编程与仿真。
  在实际使用中,LCMXO256C-3MN100C可以很好地满足视频桥接、传感器聚合及嵌入式视觉等复杂任务的需求。
  最后,其紧凑型封装形式使其非常适合空间受限的设计环境。

应用

LCMXO256C-3MN100C适用于多种现代电子设备中的关键任务:
  1. 消费类电子产品:智能手机配件、平板电脑外设等。
  2. 工业自动化:机器视觉系统、机器人控制单元。
  3. 通信设施:小型基站、网络交换机。
  4. 医疗设备:便携式诊断仪器。
  5. 汽车电子:高级驾驶辅助系统(ADAS)组件。
  这些应用场景都需要强大的信号处理能力和低延迟响应,而LCMXO256C-3MN100C凭借其卓越性能成为理想选择。

替代型号

LCMXO2156C-4MG324C
  LCMXO27200HC-2EVG484C

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LCMXO256C-3MN100C参数

  • 标准包装360
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 系列MachXO
  • 可编程类型系统内可编程
  • 最大延迟时间 tpd(1)4.9ns
  • 电压电源 - 内部1.71 V ~ 3.465 V
  • 逻辑元件/逻辑块数目-
  • 宏单元数128
  • 门数-
  • 输入/输出数78
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳100-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装100-CSBGA(8x8)
  • 包装托盘
  • 其它名称220-1188