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LCMXO2-7000HE-6FTG256I 发布时间 时间:2025/8/10 10:29:00 查看 阅读:15

LCMXO2-7000HE-6FTG256I 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的一款基于其 MachXO2 系列的非易失性可编程逻辑器件(PLD)。该器件结合了高性能、低功耗和高集成度,适用于多种嵌入式系统、接口桥接、I/O扩展、系统控制和通信应用。LCMXO2-7000HE-6FTG256I 属于7000HE(High Efficiency)子系列,具有6864个逻辑单元,采用256引脚 FTBGA 封装。其内部集成闪存技术,使得在上电时无需外部配置芯片,从而简化了系统设计。

参数

型号:LCMXO2-7000HE-6FTG256I
  制造商:Lattice Semiconductor
  系列:MachXO2
  逻辑单元数:6864
  封装类型:256-TFBGA
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  电源电压:1.2V 内核电压,3.3V I/O 电压
  最大用户I/O数量:177
  最大频率:300MHz
  嵌入式存储器:96KB
  锁相环(PLL)数量:2
  非易失性存储器:集成Flash
  配置方式:内部Flash配置,无需外部配置芯片
  工作电压范围:1.14V - 3.465V(I/O)
  功耗:低功耗CMOS技术

特性

LCMXO2-7000HE-6FTG256I 具备多项先进特性,使其在复杂系统设计中表现出色。首先,它采用基于Flash的非易失性架构,使得器件在上电后立即进入工作状态,无需额外的配置时间,提升了系统的启动速度。其次,该器件支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS、PCIe、SPI等,适用于广泛的接口转换和桥接应用。此外,其内置两个高性能锁相环(PLL),可用于时钟合成、频率倍频和时钟管理,提高系统时钟的灵活性和稳定性。
  该器件还具备强大的嵌入式功能,例如高达96KB的分布式存储器,可用于实现FIFO、缓冲器和数据存储等应用。其I/O支持热插拔、可编程驱动强度和迟滞控制,增强了系统的可靠性和兼容性。同时,MachXO2 系列支持Lattice的ispLEVER?开发工具和Diamond编程软件,提供完整的开发环境,支持HDL(如Verilog和VHDL)设计输入、综合、布局布线以及仿真调试。
  在安全性方面,LCMXO2-7000HE-6FTG256I 提供多种保护机制,包括Flash加密、设计锁定和读写保护,防止未经授权的访问和复制,适用于对安全性要求较高的工业和通信应用。

应用

LCMXO2-7000HE-6FTG256I 适用于多种工业、通信、消费电子和汽车电子应用。其主要应用场景包括:嵌入式系统控制、传感器接口扩展、FPGA配置控制器、工业自动化控制、通信网关、数据采集系统、LED显示控制、汽车电子控制单元(ECU)、医疗设备接口桥接以及各种需要高速可编程逻辑的设计。
  由于其高集成度和非易失性特性,该器件特别适合用于替代传统CPLD和中小规模FPGA,尤其在需要快速启动、高可靠性和多协议接口支持的应用中表现突出。例如,在工业自动化系统中,它可以用于实现多路I/O控制、现场总线协议转换和实时控制逻辑;在通信设备中,可用于实现各种串行接口和协议桥接;在消费电子产品中,可用于系统管理、传感器接口扩展和显示控制等功能。

替代型号

LCMXO2-7000HE-6TG144I, LCMXO2-12000HE-6FTG256I, LCMXO3L-6900C-6BG256I

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LCMXO2-7000HE-6FTG256I参数

  • 产品培训模块MachXO2 Non-volatile Technology
  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 系列MachXO2
  • 可编程类型系统内可编程
  • 最大延迟时间 tpd(1)6.72ns
  • 电压电源 - 内部1.14 V ~ 1.26 V
  • 逻辑元件/逻辑块数目858
  • 宏单元数3432
  • 门数-
  • 输入/输出数207
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FTBGA(17x17)
  • 包装托盘