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LCMXO2-2000ZE-3MG132I 发布时间 时间:2025/8/10 6:06:49 查看 阅读:36

LCMXO2-2000ZE-3MG132I 是由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款基于 Flash 技术的非易失性可编程逻辑器件(FPGA),属于 MachXO2 系列。该芯片集成了丰富的逻辑资源、嵌入式块存储器(EBR)、用户闪存(UFM)、PLL 以及多种标准接口支持,适用于需要中等密度逻辑和高集成度设计的工业、通信、消费类应用。LCMXO2-2000ZE-3MG132I 采用 132 引脚 TQFP 封装,工作温度范围为工业级(-40°C 至 +100°C)。

参数

型号:LCMXO2-2000ZE-3MG132I
  制造商:Lattice Semiconductor
  系列:MachXO2
  逻辑单元数:2000
  最大用户 I/O 数:107
  嵌入式块存储器(EBR):128 kb
  用户闪存(UFM):64 kb
  锁相环(PLL)数量:1
  封装类型:TQFP-132
  工作温度:-40°C 至 +100°C
  电压范围:2.375V 至 3.465V(内核和 I/O)
  非易失性配置存储:是
  安全特性:防逆向工程保护、加密配置

特性

LCMXO2-2000ZE-3MG132I 具有多种先进特性,适用于多种复杂逻辑设计场景。该芯片基于 Flash 架构,无需外部配置芯片即可上电即用,提高了系统启动速度和可靠性。其内置的 128 kb 嵌入式块存储器(EBR)可用于实现 FIFO、缓存、数据缓冲等功能,适用于高速数据处理应用。此外,芯片还集成 64 kb 用户闪存(UFM),可用于存储非易失性数据,如校准参数、序列号等。
  该器件内置一个锁相环(PLL),支持频率合成和时钟管理,可为系统提供精确的时钟控制。其 I/O 接口支持多种标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL、HSTL、LVDS 等,适用于多种接口转换和桥接应用。LCMXO2-2000ZE-3MG132I 支持多种编程方式,包括 JTAG 编程、串行 Flash 编程等,并可通过 Lattice 的 Diamond 软件开发环境进行设计、仿真与下载。
  此外,该芯片具备工业级工作温度范围(-40°C 至 +100°C),适合在恶劣工业环境下使用。其低功耗设计也使其适用于对功耗敏感的应用,如便携设备、传感器接口和通信模块。

应用

LCMXO2-2000ZE-3MG132I 广泛应用于多个领域,包括工业自动化、通信基础设施、消费电子、测试与测量设备、汽车电子等。在工业控制中,该芯片可用于实现定制逻辑控制、传感器接口、协议转换等功能;在通信领域,可用于构建接口桥接、信号处理、协议转换模块;在消费类电子产品中,可用于实现图像处理、音频接口、控制逻辑等功能。
  由于其内置用户闪存和 PLL,该芯片也适用于需要非易失性存储、时钟管理或接口转换的系统。例如,在嵌入式系统中,可用于实现系统控制器、主控逻辑、数据缓存等功能;在通信设备中,可用于实现通信协议转换、信号处理、编码解码等;在测试设备中,可用于实现自定义逻辑分析、数据采集、接口转换等功能。
  此外,LCMXO2-2000ZE-3MG132I 还可作为协处理器或接口扩展芯片使用,适用于需要灵活逻辑设计和高集成度的系统架构。

替代型号

LCMXO2-2000HC-4MG132I, LCMXO2-4000ZE-3MG132I, XC2C256-7TQ144C, EPM2210F256C5N

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LCMXO2-2000ZE-3MG132I参数

  • 产品培训模块MachXO2 Non-volatile Technology
  • 标准包装360
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 系列MachXO2
  • 可编程类型系统内可编程
  • 最大延迟时间 tpd(1)9.35ns
  • 电压电源 - 内部1.14 V ~ 1.26 V
  • 逻辑元件/逻辑块数目264
  • 宏单元数1056
  • 门数-
  • 输入/输出数105
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装132-CSPBGA(8x8)
  • 包装托盘