LCMXO1200C4FTN256C-3I 是由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款基于可编程逻辑的非易失性 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片属于 MachXO 系列,适用于需要中等逻辑密度和高集成度的设计应用。其主要特点是采用了基于 Flash 技术的架构,能够在掉电后保留配置信息,无需外部配置芯片。该器件采用 256 引脚 ftBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装,适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),型号中的“I”表示工业级温度范围。
名称:LCMXO1200C4FTN256C-3I
类型:非易失性 FPGA
系列:MachXO
逻辑单元数量:1200
最大用户 I/O 数:176
封装类型:256 引脚 ftBGA
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
供电电压:3.3V
最大系统门数:约 100 万
嵌入式存储器:128 kb
时钟管理:支持 PLL(锁相环)
技术工艺:基于 Flash 的非易失性技术
最大频率:约 200 MHz
LCMXO1200C4FTN256C-3I 具有多种先进的功能和特性,使其适用于多种复杂逻辑设计应用。该芯片基于 Flash 架构,无需外部配置芯片即可上电运行,提高了系统可靠性和简化了设计复杂度。其非易失性特性在断电后仍能保留配置信息,适用于对启动时间敏感的应用场景。
该芯片提供了 1200 个逻辑单元,支持高达 176 个用户可配置 I/O 引脚,允许设计者灵活地配置输入输出接口,适应多种外部设备的连接需求。芯片内置 128 kb 的嵌入式存储器资源,可用于实现数据缓存、查找表或 FIFO 等功能,提高了系统集成度。
LCMXO1200C4FTN256C-3I 支持 PLL(锁相环)时钟管理模块,可以生成多个高精度时钟信号,满足不同模块的时序需求,并优化整体系统性能。该器件的工作频率可达到 200 MHz,适用于高速数据处理和通信应用。
此外,该 FPGA 采用低功耗设计,支持多种电源管理模式,适用于电池供电或低功耗应用场景。芯片的 256 引脚 ftBGA 封装提供了良好的电气性能和热稳定性,适合在工业级环境中长期运行。
LCMXO1200C4FTN256C-3I 广泛应用于需要中等逻辑密度和高集成度的系统设计中。例如,在通信领域,该芯片可用于实现协议转换、数据路由和接口控制等功能;在工业自动化中,可作为主控逻辑芯片,负责传感器数据采集、控制信号输出和实时处理;在消费电子领域,可用于实现图像处理、音频信号处理和用户接口控制等任务。
此外,该器件还适用于需要快速原型设计和小批量生产的场景,因其非易失性特性,特别适合需要即时启动和现场可重构的应用。例如,在测试设备、医疗仪器和汽车电子系统中,LCMXO1200C4FTN256C-3I 可作为主控逻辑单元,提供灵活的系统架构和高效的信号处理能力。
LCMXO2280C4FTN256I-3N, LCMXO1200C4TN144C-3I, LCMXO1200C4TN144I-3N