型号：LCMX03L-6900C6BG256C
　　品牌：Lattice Semiconductor
　　系列：LCMXO3L
　　封装：256-BGA
　　I/O 数量：148
　　逻辑单元数量：6900
　　RAM：274Kb
　　DSP 模块：无
　　最大工作频率：141MHz
　　配置闪存：集成 Flash
　　电源电压：1.2V 核心电压，1.8V/2.5V I/O 电压
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装大小：10mm x 10mm

LCMX03L-6900C6BG256C 的主要特性包括：
　　1. 超低功耗设计，采用 Lattice 的 oxel 工艺技术，能够显著降低静态和动态功耗。
　　2. 集成配置闪存，无需外部配置芯片即可实现即时启动功能。
　　3. 提供丰富的外设支持，例如 PLL、DLL 和硬核 SERDES，适合多种复杂应用场景。
　　4. 支持多种接口协议，包括 SPI、I2C 和 UART 等常用串行通信方式。
　　5. 小尺寸 BGA 封装，特别适合对空间要求严格的便携式设备。
　　6. 可通过 ispLEVER Classic 或 Lattice Diamond 开发工具进行设计和编程，开发流程简单高效。
　　7. 具备良好的抗噪性能和稳定性，能够在各种环境下可靠运行。

LCMX03L-6900C6BG256C 广泛应用于以下领域：
　　1. 消费电子产品中的显示接口桥接和图像处理。
　　2. 工业自动化系统中的实时控制和数据采集。
　　3. 通信设备中的信号调理和协议转换。
　　4. 嵌入式系统的协处理器或 glue logic 替代方案。
　　5. 医疗设备中的传感器数据处理和波形生成。
　　6. 物联网终端节点中的低功耗数据处理与传输。
　　该芯片凭借其灵活性和高效性，成为许多中小型 FPGA 应用的理想选择。

LCMX03L-6900CE
　　LCMX03L-4300C
　　LCMX03L-2560C