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LCMX03L-6900C6BG256C 发布时间 时间:2025/7/18 9:21:30 查看 阅读:10

LCMX03L-6900C6BG256C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款低功耗、高性价比的 FPGA(现场可编程门阵列)。该芯片属于 LCMXO3L 系列,适用于需要灵活设计和快速上市的应用场景。其主要特点包括小尺寸封装、低功耗运行以及丰富的逻辑资源,非常适合消费电子、工业控制、通信设备等领域。

参数

型号:LCMX03L-6900C6BG256C
  品牌:Lattice Semiconductor
  系列:LCMXO3L
  封装:256-BGA
  I/O 数量:148
  逻辑单元数量:6900
  RAM:274Kb
  DSP 模块:无
  最大工作频率:141MHz
  配置闪存:集成 Flash
  电源电压:1.2V 核心电压,1.8V/2.5V I/O 电压
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装大小:10mm x 10mm

特性

LCMX03L-6900C6BG256C 的主要特性包括:
  1. 超低功耗设计,采用 Lattice 的 oxel 工艺技术,能够显著降低静态和动态功耗。
  2. 集成配置闪存,无需外部配置芯片即可实现即时启动功能。
  3. 提供丰富的外设支持,例如 PLL、DLL 和硬核 SERDES,适合多种复杂应用场景。
  4. 支持多种接口协议,包括 SPI、I2C 和 UART 等常用串行通信方式。
  5. 小尺寸 BGA 封装,特别适合对空间要求严格的便携式设备。
  6. 可通过 ispLEVER Classic 或 Lattice Diamond 开发工具进行设计和编程,开发流程简单高效。
  7. 具备良好的抗噪性能和稳定性,能够在各种环境下可靠运行。

应用

LCMX03L-6900C6BG256C 广泛应用于以下领域:
  1. 消费电子产品中的显示接口桥接和图像处理。
  2. 工业自动化系统中的实时控制和数据采集。
  3. 通信设备中的信号调理和协议转换。
  4. 嵌入式系统的协处理器或 glue logic 替代方案。
  5. 医疗设备中的传感器数据处理和波形生成。
  6. 物联网终端节点中的低功耗数据处理与传输。
  该芯片凭借其灵活性和高效性,成为许多中小型 FPGA 应用的理想选择。

替代型号

LCMX03L-6900CE
  LCMX03L-4300C
  LCMX03L-2560C

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