LCMX03L-6900C-5BG256C是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的基于其MachXO3?系列的非易失性、低功耗、可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)。该器件结合了高性能与低功耗设计,适用于多种嵌入式系统、接口桥接、通信模块和工业控制应用。LCMX03L-6900C-5BG256C采用256引脚BGA封装,提供6900逻辑单元(LEs)和丰富的I/O资源。
型号:LCMX03L-6900C-5BG256C
制造商:Lattice Semiconductor
封装类型:BGA(256引脚)
逻辑单元数量:6900 LEs
最大用户I/O数量:185
嵌入式存储器:约1.5 Mb
工作电压:1.2V 内核,支持1.5V/1.8V/2.5V/3.3V I/O电压
功耗:低功耗设计,支持多种电源管理模式
工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
配置方式:支持主动、被动和JTAG配置
支持的接口标准:LVDS、RSDS、mini-LVDS、PPDS、SSTL、HSTL、PCIe等
安全功能:支持加密和设计保护
可提供封装:BG256
LCMX03L-6900C-5BG256C具备多种先进特性,包括非易失性和即时启动功能,无需外部配置芯片即可实现上电即用,从而降低了系统复杂度和成本。该器件支持多种I/O标准,包括LVDS、RSDS、mini-LVDS、PPDS、SSTL和HSTL,适用于高速接口桥接和通信应用。此外,LCMX03L-6900C-5BG256C还支持PCIe接口,适用于需要高速数据传输的嵌入式系统和网络设备。
该器件的嵌入式存储器容量约为1.5 Mb,能够满足复杂状态机、数据缓存和FIFO应用的需求。其低功耗设计支持多种电源管理模式,包括睡眠模式和待机模式,非常适合电池供电和便携式设备应用。此外,LCMX03L-6900C-5BG256C内置安全功能,如加密和设计保护,确保用户设计的知识产权不被非法复制或篡改。
LCMX03L-6900C-5BG256C支持广泛的开发工具链,包括Lattice Diamond?和Lattice Radiant?软件,这些工具提供从设计输入、综合、布局布线到仿真和调试的一体化开发环境。开发者可以利用这些工具快速实现复杂逻辑设计,并进行功能验证和性能优化。
LCMX03L-6900C-5BG256C广泛应用于需要高性能、低功耗和灵活I/O配置的领域。典型应用包括嵌入式系统的接口桥接、工业控制与自动化设备、通信模块(如光模块、以太网交换)、显示控制、传感器融合、数据中心设备以及便携式电子产品。该器件也常用于需要加密和设计保护的安全关键型应用,如智能卡读卡器、安全摄像头和网络设备。
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