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LCMX02-1200ZE-1UWG25ITR50 发布时间 时间:2025/8/10 2:24:21 查看 阅读:26

LCMX02-1200ZE-1UWG25ITR50 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款基于其 MachXO2 系列的非易失性可编程逻辑器件(PLD)。该器件属于低密度可编程逻辑解决方案,适用于接口桥接、I/O扩展、电源管理、系统控制等功能。这款器件采用先进的 65nm 闪存技术,具备即时启动特性,无需外部配置芯片即可工作。LCMX02-1200ZE-1UWG25ITR50 专为高性能、低功耗应用设计,广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子以及汽车电子等领域。

参数

型号: LCMX02-1200ZE-1UWG25ITR50
  制造商: Lattice Semiconductor
  系列: MachXO2
  逻辑单元: 1200 LUT4
  封装类型: TFBGA
  引脚数: 256
  工作温度: -40°C 至 +85°C(工业级)
  电压范围: 1.2V 内核,支持 1.5V、1.8V、2.5V、3.3V I/O
  非易失性存储器: 有
  最大用户I/O数: 199
  SRAM容量: 64 Kbits
  安全特性: 支持加密和防篡改功能
  时钟管理: 多个PLL和时钟网络
  封装规格: 17x17 mm
  工作频率: 最高可达 300 MHz
  功耗: 低功耗设计

特性

LCMX02-1200ZE-1UWG25ITR50 具备多项先进特性,首先其基于 MachXO2 平台,采用 65nm 闪存工艺技术,能够在无需外部配置芯片的情况下实现立即启动,降低了系统设计的复杂性和成本。该器件支持多种 I/O 电压标准,包括 1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V,从而增强了与各种外围设备的兼容性。
  此外,LCMX02-1200ZE-1UWG25ITR50 提供高达 199 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种接口标准,如 LVCMOS、LVTTL、PCI、LVDS、RSDS 和 mini-LVDS,适用于高速数据传输和复杂接口转换的应用场景。
  该器件内置丰富的嵌入式块 RAM,容量达 64Kbits,可用于实现 FIFO、缓冲器、数据存储等功能,提升系统性能。其内置的多个 PLL(锁相环)模块可实现精确的时钟合成与管理,支持多时钟域设计,满足复杂的时序控制需求。
  LCMX02-1200ZE-1UWG25ITR50 还具备强大的安全功能,包括基于 AES 的加密算法和防篡改机制,防止未经授权的访问和复制,保障知识产权和系统安全。
  在封装方面,该器件采用 256 引脚 TFBGA 封装,尺寸紧凑(17x17 mm),适合空间受限的应用场景。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级环境下的稳定运行。
  该器件的开发支持 Lattice 的 Diamond 设计软件套件,提供完整的开发流程支持,包括综合、布局布线、仿真、调试等功能,简化了设计流程并缩短产品上市时间。

应用

LCMX02-1200ZE-1UWG25ITR50 广泛应用于多个行业领域。在工业自动化中,常用于实现设备间的接口桥接、I/O 扩展、实时控制逻辑等功能;在通信设备中,可用于协议转换、时钟管理、数据缓冲等场景;在消费电子中,适用于智能设备的控制单元或接口扩展模块;在汽车电子中,可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统的接口管理等应用。
  此外,该器件也常用于 FPGA 原型验证平台中的控制逻辑实现、系统上电顺序控制、电源管理模块、传感器接口桥接等任务。由于其低功耗和高可靠性,也适用于便携式设备和物联网(IoT)终端设备。

替代型号

LCMX02-1200ZE-1UWG25I, LCMX02-1200ZE-1T100C, LCMX02-7000HE-1T144C

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