核心工艺：28 nm FD-SOI
　　逻辑单元（LEs）：约11000
　　寄存器数量：约6900
　　嵌入式存储器（kbits）：约370
　　DSP模块数量：8
　　I/O引脚数：最多100
　　PLL数量：2
　　支持的I/O标准：LVCMOS, LVTTL, LVDS, MIPI D-PHY等
　　封装类型：小型化BGA
　　工作电压：核心1.0V，I/O 1.2V/1.8V/3.3V可配置
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　PCIe支持：PCIe Gen2 x1 Endpoint
　　加密支持：不带硬加密引擎
　　配置方式：通过SPI Flash或其他非易失性存储器加载

LCA110E的最大特性之一是其卓越的I/O密度与小巧封装的结合，使其成为空间受限应用的理想选择。该器件在10×10 mm级别的BGA封装内提供了多达100个用户I/O，能够在有限的PCB空间中实现复杂的接口桥接功能，例如将处理器与多个传感器或显示设备连接。这种高I/O密度不仅减少了对外部电平转换器的需求，也降低了整体系统成本和复杂度。
　　其次，LCA110E采用了28 nm FD-SOI工艺技术，这项工艺带来了更低的动态和静态功耗表现，特别适合电池供电或散热条件有限的嵌入式系统。相比传统Bulk CMOS工艺，FD-SOI具有更好的阈值电压控制能力，提升了晶体管的开关效率并减少了漏电流，从而实现了更高的能效比。这使得LCA110E在持续运行状态下仍能保持较低的温升，提高了系统的长期稳定性。
　　另一个关键特性是内置的硬核MIPI D-PHY模块，支持高达6 Gbps的总带宽（多通道聚合）。这一功能使得LCA110E可以直接接入CMOS图像传感器或驱动LCD/OLED显示屏，广泛应用于机器视觉、智能安防摄像头和车载影像系统等领域。由于MIPI协议在移动和嵌入式设备中占据主导地位，集成原生支持避免了使用软核实现带来的资源消耗和时序不确定性，极大简化了设计流程。
　　此外，LCA110E支持多种主流通信接口协议，包括PCIe Gen2、千兆以太网MAC、SATA以及各种串行协议（如I2C、SPI、UART），可用于构建高性能数据采集、协议转换或边缘预处理单元。配合莱迪思提供的IP核库和参考设计，开发者可以快速实现视频流处理、帧缓冲、图像格式转换等功能。
　　最后，该器件具备双PLL结构，可生成精确的时钟信号用于内部逻辑操作或外部同步需求，支持时钟切换和去抖动功能，增强了系统时钟管理的灵活性与鲁棒性。整个架构设计兼顾了性能、功耗与集成度，使LCA110E成为中低端FPGA市场中极具竞争力的产品。

LCA110E主要应用于需要高效能、低功耗和小尺寸解决方案的嵌入式系统领域。在工业自动化中，它常被用作PLC控制器中的逻辑扩展单元或现场总线协议转换器，实现Modbus、CANopen与EtherNet/IP之间的互操作。其高I/O数量和灵活的电平兼容性使其能够轻松连接各类传感器、执行器和HMI设备。
　　在机器视觉和嵌入式视觉系统中，LCA110E凭借其集成的MIPI D-PHY接收器和发送器，可直接采集来自CMOS图像传感器的原始视频流，并进行初步处理（如去马赛克、色彩空间转换、缩放等），然后通过千兆以太网或USB接口上传至主控处理器。这种边缘预处理能力有效减轻了主CPU负担，提升了整体系统响应速度。
　　通信基础设施也是其重要应用场景之一，例如在小型基站、光模块或网络交换设备中，LCA110E可作为SerDes桥接芯片，完成不同速率和协议之间的数据转发任务。同时支持PCIe Gen2使其能够连接到ARM或x86主处理器，作为协处理或I/O扩展模块使用。
　　消费类电子产品中，LCA110E可用于智能家居中枢、AR/VR设备中的显示驱动与时序控制，以及无人机上的摄像头接口管理模块。其低延迟特性和实时处理能力确保了高质量的用户体验。
　　此外，在汽车电子领域，尽管未通过AEC-Q100认证，但LCA110E仍可用于部分非安全关键的车载信息娱乐系统或后装摄像头模组中，特别是在需要将LVDS或MIPI信号转为其他格式输出的场合。其工业级温度适应性也增强了在严苛环境下的可用性。

LFE5U-25F-6CABGA381
　　LCMXO3LF-1300E-5MG121C
　　LATTICE-ECP5U-44