LC75852E-TLM是一款由ON Semiconductor生产的高性能、低功耗的音频信号处理器,专为车载信息娱乐系统和高级音频应用设计。该芯片集成了多种音频处理功能,支持多通道音频输入与输出,具备灵活的数字信号处理能力,能够实现音效增强、均衡调节、音场控制以及音频路由等功能。LC75852E-TLM采用先进的CMOS工艺制造,确保了在高温环境下依然具备出色的稳定性和可靠性,适用于汽车电子等对环境适应性要求较高的应用场景。该器件通过I2C或SPI接口与主控MCU通信,支持用户自定义音频参数配置,便于系统集成和调试。其封装形式为QFN,具有较小的占板面积,适合高密度PCB布局设计。此外,LC75852E-TLM还集成了低噪声放大器(LNA)和可编程增益放大器(PGA),可用于处理来自麦克风、AUX输入或车载收音模块的模拟音频信号,并将其转换为高质量的数字音频流进行后续处理。整体而言,LC75852E-TLM是一款高度集成、功能丰富的车载音频处理解决方案,广泛应用于中高端汽车音响系统、车载导航系统及后装市场音频升级模块中。
型号:LC75852E-TLM
制造商:ON Semiconductor
工作电压:3.0V ~ 5.5V
工作温度范围:-40°C ~ +105°C
封装类型:QFN-48
音频采样率支持:8kHz ~ 96kHz
ADC分辨率:24位
DAC分辨率:24位
信噪比(SNR):≥98dB(ADC/DAC)
总谐波失真(THD):≤-80dB
接口类型:I2C, SPI, I2S/PCM
通道数:支持多通道输入/输出(最多8入8出)
内置DSP:支持32位浮点运算引擎
电源管理:支持待机和低功耗模式
时钟输入:支持外部晶体或时钟源输入(12MHz/24MHz)
LC75852E-TLM具备强大的数字信号处理能力,内置一个高性能的32位浮点DSP核心,能够实时执行复杂的音频算法,如多段参量均衡(Parametric EQ)、动态范围压缩(DRC)、自动音量控制(AVC)、环绕声生成(Surround Sound Generation)以及扬声器分频网络(Crossover Network)。该芯片支持多达8个模拟输入通道和8个数字输出通道,允许系统设计师构建高度灵活的音频路由架构,满足不同车型和音响系统的个性化需求。其ADC模块具备24位高精度采样能力,结合低噪声前端放大器,可在嘈杂的汽车环境中有效提取清晰的音频信号,提升语音识别和通话质量。
该器件支持多种数字音频接口标准,包括I2S、PCM和TDM模式,可无缝对接主流的SoC、蓝牙模块和收音IC,简化系统设计复杂度。LC75852E-TLM还提供可编程的滤波器和延迟补偿功能,用于校正车内扬声器的位置差异和声学特性,从而实现精准的声音定位和沉浸式听觉体验。芯片内部集成EEPROM或可通过外部存储器保存用户配置参数,确保上电后自动加载预设音效模式。
在电源管理方面,LC75852E-TLM支持多种低功耗工作模式,包括待机、休眠和唤醒功能,可通过I2C命令或硬件引脚触发状态切换,有助于降低整车静态电流消耗。其QFN-48封装具有优良的散热性能和抗振动能力,符合AEC-Q100汽车级可靠性认证标准,能够在剧烈温变和电磁干扰环境下长期稳定运行。此外,ON Semiconductor为该芯片提供了完整的开发工具链,包括图形化配置软件、评估板和固件库,帮助工程师快速完成音频系统调试与优化。
LC75852E-TLM主要应用于车载音频系统,包括原厂配套的多媒体主机(Head Unit)、车载导航系统、数字仪表盘音响输出以及后排娱乐系统。其高集成度和灵活性使其成为中高端汽车品牌实现个性化音效定制的理想选择。该芯片也适用于需要高质量音频处理的后装市场产品,例如高级车载功放模块、DSP音频处理器盒、车载会议系统和主动降噪系统(ANC)。此外,由于其良好的环境适应性和稳定的性能表现,LC75852E-TLM还可用于工业级音频设备、移动医疗设备中的语音采集与播放单元,以及其他对音频质量和可靠性有较高要求的应用场景。开发者可以利用其可编程DSP功能实现定制化的音频效果,如虚拟低音增强、环境噪声抑制、语音提示优化等,进一步提升用户体验。
LC75851E-TLM
LC89852W-TLM
TPA3116D2
MAX98357A