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LC5768VG-75F256C 发布时间 时间:2025/7/24 21:24:57 查看 阅读:7

LC5768VG-75F256C 是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的基于ispMACH 4000V系列的高性能可编程逻辑器件(CPLD)。该器件集成了非易失性存储器技术,支持即时启动(Instant-On)功能,适用于需要快速上电和低功耗设计的多种应用场景。该CPLD采用256引脚的FBGA封装,适合高密度、高性能的复杂逻辑控制任务。

参数

型号:LC5768VG-75F256C
  制造商:Lattice Semiconductor
  系列:ispMACH 4000V
  逻辑单元数量:576宏单元
  最大用户I/O数量:178
  工作电压:3.3V
  封装类型:256引脚 FBGA
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  最大工作频率:175 MHz
  宏单元数量:576
  嵌入式寄存器数量:576
  功耗:典型待机电流低于50μA
  编程方式:JTAG/SWISP
  非易失性配置存储器:有
  安全位:支持设计保护

特性

LC5768VG-75F256C 是一款高性能的CPLD,具备多项显著特性,适用于复杂逻辑控制和嵌入式系统设计。
  首先,该器件基于Lattice的ispMACH 4000V架构,提供高达576个宏单元,可以实现高度复杂的逻辑功能。宏单元的数量多,使得该器件能够轻松处理多路信号控制和状态机设计。此外,LC5768VG-75F256C拥有576个嵌入式寄存器,支持同步和异步设计,适用于高速状态机和数据路径控制。
  其次,LC5768VG-75F256C支持175 MHz的工作频率,能够满足大多数中高速逻辑控制应用的需求。其低功耗设计在待机模式下电流低于50μA,非常适合需要低功耗运行的系统,如便携式设备和电池供电系统。
  再者,该器件采用非易失性存储器技术,具备即时启动(Instant-On)能力,无需外部配置芯片即可在上电后立即开始运行。这种特性使得它非常适合用于关键的上电控制和系统初始化任务。
  LC5768VG-75F256C采用256引脚的FBGA封装,提供了178个用户可配置I/O引脚,便于与各种外围设备进行连接。其工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)使其适用于工业自动化、通信设备和嵌入式系统等严苛环境下的应用。
  此外,该CPLD支持JTAG和SWISP(SystemWire In-System Programming)编程方式,方便现场更新和调试。它还具备安全位功能,可以防止未经授权的设计读取,保护知识产权。
  综合来看,LC5768VG-75F256C 是一款功能强大、灵活且可靠的可编程逻辑器件,适用于从工业控制到通信系统等多种复杂逻辑控制场景。

应用

LC5768VG-75F256C 广泛应用于多个领域,包括但不限于以下方面:
  1. **工业控制系统**:由于其高I/O数量和工业级温度范围,该器件常用于PLC(可编程逻辑控制器)、自动化设备和传感器接口控制。
  2. **通信设备**:LC5768VG-75F256C的高速性能和低功耗特性使其适用于通信模块、网络交换设备和协议转换器。
  3. **嵌入式系统**:在需要快速上电和复杂逻辑控制的嵌入式系统中,如医疗设备、测试仪器和工业仪表中,该器件可作为主控制器或辅助逻辑控制器。
  4. **消费类电子产品**:LC5768VG-75F256C可用于需要低功耗、高集成度的消费类电子产品,如智能家电、便携式音频设备和游戏控制器。
  5. **汽车电子**:由于其可靠性高,该器件可应用于汽车中的逻辑控制、车身控制模块和车载娱乐系统。
  6. **测试与测量设备**:该器件可用于构建测试平台的逻辑控制部分,实现对测试流程的精确控制和数据采集。
  7. **教育与研究**:作为一款功能强大的CPLD,LC5768VG-75F256C也常用于高校教学实验和科研项目中,用于数字系统设计、嵌入式系统开发等实践。

替代型号

LC5768V-75F256C, LC5768VG-75F256I, LC5768V-75F256I, LC5768V-5T100C

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LC5768VG-75F256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 系列ispMACH™ 5000VG
  • 可编程类型系统内可编程
  • 最大延迟时间 tpd(1)7.5ns
  • 电压电源 - 内部3 V ~ 3.6 V
  • 逻辑元件/逻辑块数目24
  • 宏单元数768
  • 门数-
  • 输入/输出数196
  • 工作温度0°C ~ 90°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FPBGA(17x17)
  • 包装托盘