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LC5256MB-4FN256C 发布时间 时间:2025/8/10 9:22:30 查看 阅读:12

LC5256MB-4FN256C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款非易失性可编程逻辑器件(CPLD),属于其LatticeEC/ECP3系列中的一个子系列,具体型号LC5256MB-4FN256C是为高性能、低功耗和高集成度应用而设计的。该器件采用了先进的非易失性存储技术,能够在断电后保留配置信息,无需外部配置芯片。LC5256MB-4FN256C 封装为256引脚 Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA),适用于各种复杂逻辑设计、接口转换、协议桥接、通信系统、工业控制、消费类电子产品等领域。

参数

器件类型:CPLD
  制造商:Lattice Semiconductor
  系列:LatticeEC/ECP3
  型号:LC5256MB-4FN256C
  封装:256-FBGA
  工作温度:0°C 至 85°C
  工作电压:1.14V 至 3.465V
  宏单元数量:5256
  逻辑门数量:约100万门
  输入/输出引脚数:160
  系统频率:最高可达300 MHz
  内部RAM容量:高达180 kbit
  支持的I/O标准:LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、LVDS等
  安全功能:支持加密和防篡改功能
  可编程功能:支持在线可编程(ISP)和现场升级

特性

LC5256MB-4FN256C 是一款高性能、低功耗、非易失性的可编程逻辑器件,适用于复杂逻辑控制和接口应用。该器件基于Lattice的EC/ECP3架构,具备丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置能力,能够支持多种工业标准接口协议。其内置的非易失性存储器允许直接上电即运行,无需外部配置器件,降低了系统复杂性和成本。
  该器件支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、LVDS等,能够适应不同的应用需求。LC5256MB-4FN256C 还具备高达160个用户可编程I/O引脚,提供广泛的接口能力,适用于需要高引脚密度的设计。此外,该CPLD支持高达300MHz的系统频率,满足高性能逻辑控制和高速接口的需求。
  在功耗方面,LC5256MB-4FN256C 采用了Lattice的Power Manager II技术,能够根据系统负载动态调整功耗,延长电池寿命,适用于便携式设备和低功耗应用。该器件还集成了高达180 kbit的分布式RAM资源,可用于构建FIFO、状态机或高速缓存等功能。
  安全性方面,LC5256MB-4FN256C 提供了加密功能和防篡改机制,能够有效保护设计代码和数据安全,适用于对安全性有较高要求的军事、航空航天和金融类应用。
  此外,该器件支持在线编程(ISP)和现场升级,提高了系统的灵活性和可维护性,用户可以在现场通过JTAG接口或串行接口进行固件更新,而无需重新拆卸或更换硬件。

应用

LC5256MB-4FN256C 广泛应用于需要高集成度和灵活性的复杂逻辑控制场合,包括通信设备(如光模块、交换机、路由器)、工业控制系统(如PLC、运动控制)、消费类电子产品(如智能穿戴设备、游戏控制器)、测试与测量仪器、汽车电子(如车载娱乐系统、传感器接口)等领域。
  在通信系统中,LC5256MB-4FN256C 可用于实现协议转换、时钟同步、数据路由等功能。例如,在光通信模块中作为控制逻辑和状态机的核心,负责处理光模块的配置信息和状态监测。在工业自动化领域,该器件可用于实现高速I/O控制、运动控制、编码器解码以及现场总线协议转换。
  消费类电子产品方面,LC5256MB-4FN256C 可用于智能穿戴设备的传感器接口控制、显示驱动逻辑、数据处理等功能。由于其低功耗特性,非常适用于电池供电设备。在测试与测量设备中,该CPLD可用于实现高速触发控制、数据采集逻辑、接口桥接等功能,提高设备的响应速度和可靠性。
  在汽车电子应用中,LC5256MB-4FN256C 可用于车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)的传感器接口管理、车身控制模块等场合。其高可靠性和宽工作温度范围(-40°C至+100°C)使其适用于严苛的汽车环境。

替代型号

LFECP3-7U484C, XC2VP7-7FF672C, EP2C35F672C6N

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LC5256MB-4FN256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 系列ispXPLD® 5000MB
  • 可编程类型系统内可编程
  • 最大延迟时间 tpd(1)4.0ns
  • 电压电源 - 内部2.3 V ~ 2.7 V
  • 逻辑元件/逻辑块数目8
  • 宏单元数256
  • 门数-
  • 输入/输出数141
  • 工作温度0°C ~ 90°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FPBGA(17x17)
  • 包装托盘