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LC4256C-75FT256BC 发布时间 时间:2025/8/10 7:57:11 查看 阅读:6

LC4256C-75FT256BC 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的一款非易失性可编程逻辑器件(PLD),属于其ispMACH 4000C系列。这款芯片具有高性能和低功耗的特点,适用于需要复杂逻辑控制和可编程功能的多种应用场合。LC4256C-75FT256BC 采用 256 引脚的 Fine-pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,适合空间受限的高密度设计。

参数

型号:LC4256C-75FT256BC
  制造商:Lattice Semiconductor
  封装:256-FBGA
  引脚数:256
  逻辑单元数(LCs):256
  宏单元数:512
  输入/输出引脚数:192
  工作电压:3.3V
  最大频率:175 MHz
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  技术:CMOS
  非易失性存储器:有

特性

LC4256C-75FT256BC 具有多种显著的特性,使其在复杂的逻辑控制和接口设计中表现出色。
  首先,该器件基于 CMOS 技术制造,具有低功耗运行的优势,即使在高性能操作条件下也能保持较低的能耗。这使其非常适合对功耗敏感的应用,例如便携式设备和嵌入式系统。
  其次,LC4256C-75FT256BC 集成了 256 个逻辑单元和 512 个宏单元,能够实现复杂的组合逻辑和时序逻辑功能。这使其适用于实现状态机、协议转换、地址解码、I/O 控制等任务。
  此外,该器件支持 ISP(In-System Programming,在系统编程)功能,允许用户在设计完成后对器件进行现场更新和重新配置,无需额外的编程设备,提高了设计的灵活性和维护的便利性。
  LC4256C-75FT256BC 提供了丰富的 I/O 引脚资源,多达 192 个可编程输入/输出端口,支持多种 I/O 标准,包括 3.3V、LVTTL 和 LVCMOS,能够与多种外部设备和接口兼容。
  该芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,符合工业级标准,适用于各种严苛的环境条件。其 FBGA 封装形式不仅提供了高密度的引脚排列,还优化了空间利用,适用于小型化设计和高密度 PCB 布局。
  最后,该器件具有非易失性存储能力,逻辑配置存储在内部 Flash 存储器中,断电后仍可保留配置信息,上电后即可立即运行,无需重新加载配置数据。

应用

LC4256C-75FT256BC 适用于多种需要复杂逻辑控制和灵活接口配置的应用领域。
  在通信设备中,该器件可用于实现协议转换、信号路由和接口控制等功能,例如在交换机和路由器中管理数据流和控制信号。
  在工业自动化系统中,LC4256C-75FT256BC 可用于实现高速状态机、I/O 控制、传感器接口和电机控制等任务,提供灵活的逻辑解决方案。
  在消费类电子产品中,该器件可用于实现电源管理、按键控制、显示接口等功能,满足产品对低功耗和高性能的需求。
  此外,LC4256C-75FT256BC 还广泛应用于测试设备、医疗仪器和汽车电子系统中,提供可靠的逻辑控制和接口扩展能力。
  由于其支持 ISP 在系统编程功能,该器件也非常适合需要现场升级和维护的应用场景,例如远程设备的固件更新和功能扩展。

替代型号

LC4256Z-75FT256BC, LC4128C-75FT256BC, LC4256C-70FT256BC

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LC4256C-75FT256BC参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 系列ispMACH® 4000C
  • 可编程类型系统内可编程
  • 最大延迟时间 tpd(1)7.5ns
  • 电压电源 - 内部1.65 V ~ 1.95 V
  • 逻辑元件/逻辑块数目16
  • 宏单元数256
  • 门数-
  • 输入/输出数160
  • 工作温度0°C ~ 90°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FTBGA(17x17)
  • 包装托盘