电容值：22nF（22,000pF）
　　容差：±20% (M)
　　额定电压：16V
　　封装尺寸：1206（3.2mm x 1.6mm）
　　介质材料：X7R
　　温度系数：±15%（-55°C至+125°C）
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　绝缘电阻：≥10,000MΩ
　　损耗因数（DF）：≤2.5%
　　结构类型：表面贴装（SMD）
　　电极材料：镍/锡

LC1206L223MB具有优异的电气性能和稳定性，采用X7R介质材料，能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。其高介电常数允许在小型封装中实现较大的电容值，适用于去耦和滤波应用。
　　此外，该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提高高频性能，减少噪声和电压波动。其表面贴装设计便于自动化生产，提高了电路板的可靠性和生产效率。
　　由于其±20%的容差，LC1206L223MB适用于对电容值精度要求不是特别严格的场合，如电源去耦、信号滤波和旁路电路。该电容器还具有良好的耐湿性和耐热性，可在恶劣环境下稳定工作。
　　LC1206L223MB的额定电压为16V，适用于低压电路设计，能够有效防止因电压波动导致的击穿现象，确保电路的长期稳定运行。

LC1206L223MB广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要去耦、滤波或旁路功能的电路中。它常用于电源管理系统、DC-DC转换器、模拟和数字滤波电路、射频（RF）电路以及微处理器和存储器的去耦电路。
　　在电源管理电路中，该电容器可用于输入和输出滤波，以减少电压波动和纹波。在DC-DC转换器中，LC1206L223MB可作为输出滤波电容，提高输出电压的稳定性。
　　在射频电路中，该电容器用于高频信号的旁路和滤波，确保信号的纯净度和稳定性。此外，它还可用于音频放大器、传感器接口电路以及工业控制系统的滤波和去耦应用。
　　由于其表面贴装设计，LC1206L223MB非常适合高密度PCB布局，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子和工业自动化等领域。

TDK C2012X5R1C223KT, Murata GRM21BR61C223KA88L, Yageo CC1206KRX7R8BB223