LBTN1100Y3T1G是一款由ON Semiconductor生产的N沟道MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理和功率转换领域。该器件采用了先进的沟槽技术,具有较低的导通电阻和优异的开关性能,适用于高效率DC-DC转换器、负载开关和电机控制等应用场景。LBTN1100Y3T1G采用3引脚的TSOP(Thin Small Outline Package)封装,具有紧凑的体积和良好的热性能,适用于便携式电子设备和高密度电路设计。
类型:N沟道MOSFET
漏极电流(ID):连续1.1A
漏极-源极击穿电压(VDS):20V
栅极-源极电压(VGS):±12V
导通电阻(RDS(on)):180mΩ @ VGS=4.5V;250mΩ @ VGS=2.5V
功耗(PD):600mW
工作温度范围:-55°C至150°C
封装类型:TSOP-3
LBTN1100Y3T1G具备多项优异的电气特性和可靠性,使其在低电压功率开关应用中表现出色。其低导通电阻(RDS(on))有效降低了导通损耗,提高了系统效率。该器件在4.5V和2.5V栅极驱动电压下均能保持较低的RDS(on),适用于电池供电设备和低电压控制电路。此外,LBTN1100Y3T1G具有快速的开关速度,能够减少开关损耗,提高整体功率转换效率。
该MOSFET的TSOP封装设计不仅节省空间,还提供了良好的热管理性能,确保在高负载条件下仍能稳定工作。其封装材料符合RoHS环保标准,适合现代电子制造对环保的严格要求。LBTN1100Y3T1G还具备较强的抗静电能力和过热保护特性,提高了器件的可靠性和使用寿命。
在驱动能力方面,LBTN1100Y3T1G能够支持较高的电流密度,同时保持较低的热阻,确保在高温环境下仍能正常运行。其栅极驱动电压范围较宽,支持多种控制器和驱动电路的兼容性设计,提高了系统的灵活性和适应性。
LBTN1100Y3T1G主要用于低电压功率管理领域,如便携式电子设备中的电源开关、DC-DC转换器、负载开关和电机控制电路。该器件还可用于电池管理系统(BMS)、LED驱动器和智能卡接口等应用。由于其低导通电阻和高效率特性,LBTN1100Y3T1G非常适合用于对能效和散热要求较高的电子产品设计。
Si2302DS、2N7002、FDN304P、BSS138