时间：2025/12/28 7:38:51
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LBM673-M1-3-0-R18是一款由Laird Connectivity（现为Linx Technologies）推出的高性能表面贴装蓝牙模块，专为需要低功耗、紧凑尺寸和可靠无线连接的嵌入式应用而设计。该模块集成了完整的蓝牙射频系统、天线以及必要的无源元件，简化了客户在无线产品开发中的设计复杂度。该型号符合蓝牙5.0标准，支持经典蓝牙（Bluetooth Classic）和低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy, BLE），适用于工业控制、医疗设备、智能家居、资产追踪和消费类电子产品等多种场景。模块采用紧凑的SMD封装形式，便于自动化贴装，适合大规模生产。其内部集成的射频匹配网络和板载陶瓷天线优化了射频性能，减少了外部电路的设计需求，从而缩短产品上市时间。此外，该模块通过了FCC、IC、CE、TELEC等主要国际无线电监管机构的认证，有助于客户快速完成终端产品的合规性认证流程。
品牌：Laird Connectivity (Linx Technologies)
型号：LBM673-M1-3-0-R18
蓝牙版本：Bluetooth 5.0
工作频率：2.402 - 2.480 GHz
发射功率：+10 dBm（最大）
接收灵敏度：-95 dBm（典型值）
通信接口：UART、SPI、I2C、GPIO
供电电压：1.7 V 至 3.6 V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：表面贴装模块（SMD）
尺寸：约 13.0 mm × 8.5 mm × 2.0 mm
天线类型：内置陶瓷天线
安全特性：支持AES-128加密、Secure Connections
认证：FCC、IC、CE、TELEC、Bluetooth SIG
LBM673-M1-3-0-R18模块具备出色的射频性能和稳定性，支持蓝牙5.0协议栈，提供更高的数据传输速率、更长的传输距离以及更强的抗干扰能力。其双模架构允许同时运行经典蓝牙和低功耗蓝牙，满足多种应用场景的需求。模块内置高性能蓝牙SoC芯片，集成了ARM Cortex-M处理器核心、闪存和RAM，支持固件现场升级（OTA），增强了系统的可维护性和功能扩展性。该模块在低功耗设计方面表现优异，支持多种睡眠模式，在待机状态下的电流消耗极低，非常适合电池供电的便携式设备。其UART接口支持高达1 Mbps的波特率，确保高速数据传输的可靠性。此外，模块提供了丰富的GPIO引脚，可用于连接外部传感器、按钮或LED指示灯，增强了系统的灵活性。
为了提升电磁兼容性（EMC）性能，模块在PCB布局上进行了优化，并集成了屏蔽结构，有效抑制射频泄漏和外部干扰。该模块支持主从模式切换，能够灵活配置为中央设备或外围设备，适用于点对点通信、广播模式和网状网络拓扑。开发者可通过AT命令集进行快速配置，无需深入掌握蓝牙协议细节即可实现基本功能，大大降低了开发门槛。同时，厂商提供完整的SDK、参考设计和应用笔记，帮助工程师加速产品开发进程。模块还支持RSSI信号强度检测，可用于室内定位和距离估算等应用。整体而言，LBM673-M1-3-0-R18在性能、尺寸、功耗和认证完整性方面达到了良好的平衡，是中高端无线连接应用的理想选择。
该模块广泛应用于智能医疗设备（如无线血压计、血糖仪）、工业传感器、资产追踪标签、智能家居控制面板、无线网关、POS终端、楼宇自动化系统以及消费类穿戴设备。由于其小尺寸和高集成度，特别适合空间受限的产品设计。在工业领域，可用于远程监控和数据采集系统；在医疗领域，支持安全可靠的患者数据无线传输；在智能家居中，可作为照明控制、温控器或安防系统的无线通信核心。此外，其多国认证特性使其易于进入全球市场，适用于需要出口认证的项目。
LBM673-M1-3-0-R17
LBM673-M1-3-0-R19
LBCXBT-01-SMT
