时间：2025/12/27 9:45:05
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LBM2016T560J是一款由顺络电子（Sunlord）生产的多层片式陶瓷电容器（MLCC），属于其常规的LBM系列。该系列电容器主要应用于消费类电子、通信设备、计算机及周边设备、工业控制等领域。LBM2016T560J采用标准的EIA 0805封装尺寸（2.0mm x 1.6mm），适用于表面贴装技术（SMT），具有良好的焊接可靠性和机械强度。该器件以高容量密度、低等效串联电阻（ESR）和优良的高频特性著称，适合在电源去耦、滤波、信号耦合与旁路等电路中使用。其命名规则中，“LBM”代表产品系列，“2016”对应封装尺寸（2.0×1.6mm），“T”表示温度特性符合X7R标准，“560”代表标称电容值为56pF，“J”表示电容精度为±5%。该型号工作温度范围通常为-55℃至+125℃，满足工业级应用需求，并符合RoHS环保要求，不含铅、镉等有害物质。由于其稳定的电气性能和较高的可靠性，LBM2016T560J被广泛用于各类中高端电子产品中，特别是在对空间布局有严格要求的小型化设备中表现优异。
型号：LBM2016T560J
品牌：Sunlord（顺络电子）
封装/尺寸：0805 (2.0×1.6mm)
电容值：56pF
容差：±5% (J)
介质材料：X7R
额定电压：50V DC
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
温度特性：符合EIA X7R标准（ΔC/C ≤ ±15%）
绝缘电阻：≥4000MΩ 或 RC ≥ 500S（取较小值）
耐电压：1.5倍额定电压，1分钟无击穿闪络
等效串联电阻（ESR）：典型值低，适用于高频去耦
结构类型：多层片式陶瓷电容器（MLCC）
端接方式：Ni/Sn端电极，适用于回流焊
符合标准：RoHS、REACH、AEC-Q200（如有认证）
LBM2016T560J采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由多个交替堆叠的陶瓷介质层和金属电极构成，有效提升了单位体积下的电容稳定性与可靠性。X7R介质材料赋予其良好的温度稳定性和非线性电容变化特性，在-55℃到+125℃范围内电容变化不超过±15%，远优于Z5U或Y5V类材料，适用于需要长期稳定运行的应用场景。
该器件具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频环境下仍能保持优异的去耦和滤波性能，特别适合用于高速数字电路中的电源噪声抑制。此外，其0805小型化封装在保证一定机械强度的同时，也满足现代电子产品对高密度集成的需求。
LBM2016T560J经过严格的生产过程控制，包括原材料筛选、流延成型、印刷叠层、高温烧结、端电极涂覆及全面电性能测试，确保每批次产品具有一致的电气特性和高可靠性。产品通过高温高湿偏压测试（H3TRB）、温度循环测试（TCT）、可焊性测试等多项可靠性验证，适用于严苛环境下的长期运行。
其Ni/Sn端电极为无铅设计，兼容主流SMT回流焊接工艺，避免焊接过程中出现立碑、虚焊等问题。同时，该电容器不具极性，安装时无需区分方向，简化了PCB布局与装配流程。整体而言，LBM2016T560J是一款兼具高性能、高可靠性和良好工艺适应性的通用型MLCC，在各类电子系统中发挥着关键作用。
LBM2016T560J广泛应用于各类需要稳定电容值和良好温度特性的电子电路中。常见用途包括但不限于：电源管理模块中的去耦电容，用于平滑DC/DC转换器输出纹波；模拟信号链中的耦合与滤波元件，隔离直流分量并传递交流信号；射频前端电路中的匹配网络组件，提升信号传输效率；以及微处理器和FPGA周围用于降低电源噪声的旁路电容。其X7R介质和±5%精度使其特别适合用于对电容值稳定性要求较高的精密电路设计中。
在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备中，该型号凭借其小尺寸和高可靠性成为首选元件之一。在通信设备领域，如基站模块、光模块和路由器中，它可用于高频信号路径的稳定性保障。工业控制设备如PLC、传感器模块、电机驱动器等也大量采用此类电容器以提高系统的抗干扰能力和运行稳定性。
此外，由于其工作温度范围宽达-55℃至+125℃，LBM2016T560J也可用于汽车电子中的非动力系统，例如车载信息娱乐系统、仪表盘控制单元和ADAS辅助模块，前提是符合相应的车规认证（如AEC-Q200）。在医疗电子、仪器仪表和物联网终端设备中，该器件同样表现出色，能够适应复杂电磁环境并提供长期稳定的电学性能。
GRM21BR71H560JA01D
CL21A560JBANNNC
C2012X7R1H560J
