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LBCX70GLT1G 发布时间 时间:2025/8/13 6:14:24 查看 阅读:27

LBCX70GLT1G 是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)制造的双极型晶体管(BJT),属于NPN型晶体管。该晶体管设计用于高频率和低噪声应用,具有优异的增益带宽积和低噪声特性,因此在射频(RF)和低噪声放大器(LNA)电路中广泛应用。LBCX70GLT1G采用SOT-23(SC-59)封装,适合表面贴装技术(SMT),在空间受限的电路设计中非常实用。

参数

晶体管类型:NPN BJT
  最大集电极电流(Ic):100 mA
  最大集电极-发射极电压(Vce):50 V
  最大集电极-基极电压(Vcb):50 V
  最大功耗(Pd):300 mW
  过渡频率(fT):100 MHz
  电流增益(hFE):110 - 800(根据等级不同)
  噪声系数(NF):1 dB(典型值)
  工作温度范围:-55°C至150°C

特性

LBCX70GLT1G晶体管的主要特性包括其高频率响应和低噪声性能,使其非常适合用于射频前端和低噪声放大电路。该晶体管的过渡频率(fT)高达100 MHz,确保了在较高频率下的稳定工作性能。
  此外,LBCX70GLT1G的电流增益(hFE)范围较宽,从110到800不等,具体取决于其等级分类,这使得设计人员可以根据应用需求选择合适的增益等级,从而优化电路性能。
  另一个显著特点是其低噪声系数,典型值为1 dB,这对于需要高灵敏度的接收器电路至关重要。这种低噪声特性有助于提高信号的清晰度并减少信号失真。
  该晶体管的最大集电极电流为100 mA,集电极-发射极电压和集电极-基极电压均为50 V,使其能够在较高的电压环境下安全运行。最大功耗为300 mW,适合中低功率应用。
  封装方面,LBCX70GLT1G采用SOT-23(SC-59)封装,体积小巧,适合表面贴装技术,适用于自动化生产和紧凑型电路板设计。

应用

LBCX70GLT1G广泛应用于射频(RF)和低噪声放大器(LNA)电路,特别是在无线通信设备、天线放大器、FM接收器和测试仪器中。由于其低噪声特性,它常被用作接收器的第一级放大器,以提高系统的整体灵敏度。
  在无线通信系统中,LBCX70GLT1G可用于前置放大器、混频器和振荡器电路,提供良好的频率稳定性和低相位噪声。
  此外,该晶体管也适用于音频放大器中的前置级,用于提高音频信号的信噪比,特别是在高保真音响系统中。
  在测试和测量设备中,LBCX70GLT1G可以用于信号调理和放大,确保测试数据的准确性和可靠性。
  由于其SOT-23封装的紧凑性,该晶体管也常用于便携式电子设备和嵌入式系统中,尤其是在需要高频响应和低功耗的场合。

替代型号

BCX70G, BFQ59, 2N3904, 2SC2570

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