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LBC817-25LT3G 发布时间 时间:2025/8/13 2:29:10 查看 阅读:23

LBC817-25LT3G是一款由ON Semiconductor生产的NPN双极型晶体管(BJT),主要用于通用开关和放大电路应用。这款晶体管以其良好的电气性能和稳定性,在工业控制、电源管理和消费类电子产品中得到了广泛应用。LBC817-25LT3G采用SOT-23封装,具有小尺寸和易于焊接的特点,适合表面贴装工艺。此外,该器件的高增益(hFE)和低饱和压降(VCE(sat))使其在需要高效能和低功耗的应用中表现优异。

参数

晶体管类型:NPN
  最大集电极电流(IC):100mA
  最大集电极-发射极电压(VCEO):45V
  最大集电极-基极电压(VCB0):50V
  最大发射极-基极电压(VEBO):5V
  最大功耗(PD):300mW
  最大工作温度:150°C
  封装类型:SOT-23
  增益(hFE):110-800(取决于测试条件)
  频率响应:100MHz(典型值)

特性

LBC817-25LT3G的主要特性包括其高电流增益(hFE),这使其在需要高放大倍数的电路中表现良好。其增益范围在110至800之间,具体数值取决于工作电流和电压条件。这种宽范围的增益允许设计人员根据特定应用需求选择最佳的工作点。此外,LBC817-25LT3G的低饱和压降(VCE(sat))确保了在开关应用中功耗最小,提高了系统的整体效率。
  该晶体管还具有良好的频率响应,典型值为100MHz,使其适用于高频放大和开关应用。LBC817-25LT3G的最大集电极电流为100mA,能够驱动中等功率的负载,如继电器、LED阵列或小型电机。此外,其最大集电极-发射极电压为45V,集电极-基极电压为50V,使其适用于中高压应用。
  在封装方面,LBC817-25LT3G采用SOT-23封装,这是一种非常常见且紧凑的表面贴装封装,适用于自动化生产流程。该封装不仅节省空间,而且具有良好的热性能,能够在有限的空间内有效散热。LBC817-25LT3G的最大功耗为300mW,确保其在各种工作条件下保持稳定运行。

应用

LBC817-25LT3G广泛应用于各种电子设备和系统中,特别是在需要高效开关和信号放大的场合。其典型应用包括数字电路中的开关元件、模拟电路中的信号放大器、电源管理系统中的负载控制,以及传感器接口电路中的信号调理。由于其高增益和低饱和压降,LBC817-25LT3G特别适合用于需要高可靠性和低功耗的应用,如消费电子产品、工业自动化设备、通信模块和汽车电子系统。
  在数字电路中,LBC817-25LT3G常用于驱动继电器、LED、小型电机等负载,通过微控制器或逻辑门电路提供的控制信号来实现开关功能。在模拟电路中,该晶体管可用于音频放大器、电压调节器和滤波器等应用,提供稳定的放大性能。此外,LBC817-25LT3G还可用于电源管理电路,如DC-DC转换器和负载开关,以提高能效和减少热量产生。

替代型号

BC817-25, BC847, 2N3904

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