LBC2016T100M 时间：2025/12/27 9:35:18 阅读：16

LBC2016T100M是一款由LRC（乐山无线电）生产的表面贴装陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）类别。该器件采用标准的2016尺寸封装（即0805英制尺寸，2.0mm x 1.6mm），具有10μF的标称电容值和10V的额定电压。该型号中的'T'通常表示温度特性符合X5R或X7R标准，而'100M'代表10μF容差为±20%。LBC2016T100M广泛应用于便携式电子设备、电源管理电路、去耦滤波以及信号耦合等场合。由于其小尺寸和高容量特性，该电容器在空间受限的高密度PCB设计中尤为受欢迎。该产品符合RoHS环保要求，适用于无铅回流焊工艺。作为通用型MLCC，它在消费类电子、通信设备、计算机外设和工业控制等领域均有广泛应用。

参数

尺寸规格：2016 (2.0×1.6mm)
　　电容值：10μF
　　容差：±20%
　　额定电压：10VDC
　　温度特性：X5R（-55°C至+85°C，电容变化±15%）
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　介质材料：陶瓷（BaTiO3基）
　　电极材料：镍/锡外电极
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　老化率：约2.5%每十年（典型值）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 100S（取较小值）
　　损耗角正切（tanδ）：≤0.05（最大值）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　可焊性：符合IEC 60068-2-20标准

特性

LBC2016T100M具备良好的电容稳定性与温度适应能力，其采用X5R介电材料，在-55°C至+85°C的工作温度范围内，电容值的变化控制在±15%以内，适合大多数非精密应用场景。相比传统的C0G/NP0材料，X5R在保持一定稳定性的同时实现了更高的体积效率，使得在2016小型封装内集成10μF成为可能。该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），在高频去耦应用中表现优异，能够有效抑制电源噪声，提升系统稳定性。其结构采用多层叠层工艺，内部由数十至上百层陶瓷介质与金属电极交替堆叠烧结而成，增强了机械强度与电气可靠性。
　　该器件适用于自动贴片生产流程，兼容现代SMT贴装设备，具有良好的可焊性和抗热冲击性能。在回流焊接过程中，能承受高达260°C的峰值温度（根据JEDEC标准），不易出现裂纹或分层现象。此外，LBC2016T100M具有较低的直流偏压依赖性，虽然在接近额定电压时电容值会有所下降（典型下降幅度为30%-50%），但仍能维持基本功能需求。其高电容密度使其成为替代钽电容或铝电解电容的理想选择，尤其在追求小型化和轻量化的设计中优势明显。产品通过AEC-Q200等可靠性测试的部分项目，适用于对稳定性有一定要求的工业级应用环境。

应用

LBC2016T100M常用于各类电子设备中的电源去耦、旁路、滤波和储能电路。在微处理器、DSP、FPGA及ASIC的供电引脚附近，该电容器可有效吸收瞬态电流波动，稳定电源电压，防止因电源噪声引起的误操作或系统崩溃。在DC-DC转换器输出端，它作为输出滤波电容，有助于平滑输出电压纹波，提高电源效率。此外，该器件也广泛应用于手持设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电池管理单元和射频模块，提供稳定的局部能量供应。
　　在模拟电路中，LBC2016T100M可用于信号耦合与直流阻隔，特别是在音频路径或传感器接口电路中，实现交流信号的传递同时隔离直流偏置。由于其良好的频率响应特性，也可用于中频滤波网络或定时电路中。在工业控制和汽车电子领域，尽管不用于极端高温环境，但在驾驶室内部电子模块如信息娱乐系统、仪表盘显示单元中仍可安全使用。此外，该型号还适用于消费类电源适配器、LED驱动电源、智能家居控制器等产品，满足对成本、体积和性能平衡的需求。其无磁性特性也使其适用于医疗设备或精密测量仪器中对电磁干扰敏感的场景。