您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > LBAV70T1G

LBAV70T1G 发布时间 时间:2025/8/13 19:20:42 查看 阅读:21

LBAV70T1G 是一款由 ON Semiconductor 生产的通用型双极性晶体管(BJT),属于 NPN 类型晶体管。该器件设计用于中等功率放大和开关应用,具备良好的频率响应和稳定的性能。由于其封装小巧、性价比高,广泛应用于消费类电子产品、工业控制电路、通信设备和电源管理模块中。LBAV70T1G 采用 SOT-23 封装,适合表面贴装工艺,便于自动化生产和高密度 PCB 设计。

参数

类型:NPN 双极性晶体管
  集电极-发射极电压(VCEO):30V
  集电极-基极电压(VCBO):50V
  发射极-基极电压(VEBO):5V
  最大集电极电流(IC):100mA
  最大功耗(PD):200mW
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  电流增益(hFE):110(最小)至 800(最大),依等级不同而异
  频率响应(fT):100MHz(典型值)
  封装形式:SOT-23

特性

LBAV70T1G 是一款性能稳定、用途广泛的 NPN 型晶体管,适用于多种模拟和数字电路设计。其主要特性包括高增益、低噪声和良好的线性度,适合用于前置放大器和射频信号放大。晶体管的 hFE 值范围较宽,可以根据具体应用选择不同等级的产品,从而实现更精确的电路设计。
  LBAV70T1G 具有良好的频率响应特性,fT(过渡频率)高达 100MHz,使其在射频和中频放大电路中表现出色。此外,该晶体管具备较强的温度稳定性,能够在 -55°C 至 +150°C 的宽温度范围内正常工作,适应各种严苛环境下的应用需求。
  该器件采用 SOT-23 小型封装,具有较低的热阻,适合表面贴装技术(SMT),便于自动化生产与高密度 PCB 设计。同时,其功耗较低,适用于电池供电设备和便携式电子产品。
  LBAV70T1G 在开关电路中表现优异,响应速度快,适用于逻辑电路、驱动电路和电源控制等场景。其较高的击穿电压(VCEO = 30V,VCBO = 50V)使其在中等电压环境下具有良好的可靠性。

应用

LBAV70T1G 广泛应用于多个电子领域。在消费类电子产品中,常用于音频放大器、遥控器、无线通信模块和传感器驱动电路。在工业控制方面,该晶体管可用于继电器驱动、电机控制、LED 驱动和电源转换电路。此外,在通信设备中,LBAV70T1G 可用于射频信号放大、中继器和无线基站模块。其高频率响应和低噪声特性也使其在测试仪器、仪表和模拟信号处理电路中得到广泛应用。

替代型号

MMBT3904LT1G
  2N3904
  BCX70T
  PN2222A

LBAV70T1G推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价