时间：2025/12/27 9:46:06
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LB2518T680K是一款由Lizhuang Electronics（力壮电子）生产的多层陶瓷片式电感（MLCI，Multilayer Chip Inductor），属于其LB2518系列。该系列产品广泛应用于各类便携式电子产品、通信设备和消费类电子产品的电源管理与射频电路中，主要用于噪声抑制、信号滤波和能量存储等场景。LB2518T680K的封装尺寸为2518（公制：2.5mm x 1.8mm），符合行业标准的贴片元件尺寸规范，便于自动化SMT（表面贴装技术）生产。型号中的'T'通常表示其为叠层结构，而'680K'则代表其电感值为68.0μH，K为精度等级，即±10%的电感容差。该电感采用高温烧结工艺制造，内部线圈为银或铜导体，外部覆盖有高性能陶瓷材料，具备良好的机械强度和热稳定性。
LB2518T680K主要面向中高频应用环境，适用于DC-DC转换器、电源去耦、LC滤波网络以及各类模拟信号处理电路。由于其较小的体积和较高的可靠性，常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、无线模块和其他高密度PCB布局设计中。该器件工作温度范围通常为-40°C至+125°C，能够适应大多数工业与消费级应用场景。此外，该电感具有较低的直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗并提高系统效率。在电磁兼容性（EMC）设计中，LB2518T680K也常被用作抑制传导干扰的关键元件，帮助产品通过相关认证测试。
型号：LB2518T680K
封装尺寸：2518（2.5×1.8mm）
电感值：68.0μH
精度等级：±10%（K）
额定电流：30mA（典型值）
直流电阻（DCR）：≤3.5Ω（最大值）
自谐振频率（SRF）：≥30MHz（典型值）
工作温度范围：-40°C ~ +125°C
存储温度范围：-55°C ~ +155°C
绝缘电阻：≥100MΩ
耐压：50V（DC）
磁芯类型：铁氧体陶瓷复合材料
结构类型：多层片式电感（叠层型）
焊接方式：回流焊/波峰焊兼容
LB2518T680K采用先进的多层印刷与共烧技术，将微细导电线圈嵌入高介电常数的铁氧体陶瓷基材中，形成稳定的三维螺旋结构，从而在有限的空间内实现较高的电感密度。这种叠层结构相较于绕线式电感，在高频性能上表现出更优的稳定性和更低的电磁辐射，适合用于对空间敏感且要求良好EMI抑制能力的应用场合。该器件具有优异的温度稳定性，其电感值随温度变化较小，确保在宽温环境下仍能维持可靠的电气性能。同时，由于使用了低损耗陶瓷介质和高纯度导电浆料，该电感在工作时发热较低，有效提升了长期运行的可靠性和安全性。
该电感具备良好的抗机械冲击和振动能力，能够在复杂的物理环境中保持结构完整性和电气连续性。其外层釉面经过特殊处理，具备较强的防潮、防氧化和耐化学腐蚀能力，适用于各种严苛的生产与使用环境。此外，LB2518T680K符合RoHS和REACH环保指令要求，不含铅、镉等有害物质，适用于绿色电子产品制造。器件的端电极采用三层电极结构（内电极为银或铜，中间为镍阻挡层，外层为锡或金），增强了焊接可靠性和耐久性，防止因热应力导致的开裂或脱焊现象。整体设计兼顾小型化与高性能，满足现代电子设备对元器件微型化、集成化和高效率的需求。
LB2518T680K广泛应用于多种电子系统的电源与信号链路中。在便携式消费类电子产品如智能手机、智能手表、蓝牙耳机和移动电源中，常用于DC-DC升压或降压电路中的储能电感，配合开关控制器实现高效的电压转换。在射频前端模块中，该电感可用于LC谐振电路、阻抗匹配网络或带通滤波器，提升信号传输质量与接收灵敏度。此外，在各类嵌入式控制板、传感器模块和物联网通信模块（如Wi-Fi、Zigbee、LoRa等）中，LB2518T680K可用于电源去耦和噪声滤除，保障敏感模拟电路的稳定运行。
工业控制设备、医疗电子装置以及汽车电子辅助系统（非动力域）中也常见此类电感的身影，尤其是在需要抗干扰能力强、体积紧凑的设计方案中。例如，在LED驱动电源中，该电感可作为滤波元件减少输出纹波；在音频放大电路中，可用于抑制高频噪声以改善音质表现。由于其具备一定的耐压能力和温度适应性，也可用于低功率隔离电源的反馈回路或偏置供电部分。总体而言，LB2518T680K凭借其稳定的电气性能和紧凑的外形，在高频、小电流、高密度集成的电路设计中发挥着重要作用。
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"SRP2518A-680M",
"CDRH2D8NP-680NC",
"DLW21SN680XK2",
"LQM21PN680MJR",
"AB2518-680K"
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