型号：LB2518T101K
　　类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
　　电容值：100μF
　　额定电压：25V DC
　　容差：±10%（K）
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%（在-55°C ~ +125°C之间）
　　直流电阻（DCR）：典型值低于10mΩ
　　自谐振频率（SRF）：约3MHz（取决于PCB布局）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R×C ≥ 500Ω·F（取较大者）
　　耐压能力：测试电压为额定电压的1.5倍（37.5V DC，持续5秒）
　　寿命稳定性：在额定电压和最高工作温度下连续工作1000小时后，电容值变化小于15%

LB2518T101K采用先进的叠层陶瓷工艺制造，内部由多个交错排列的陶瓷介质层与内电极构成，形成一个等效的并联电容结构，从而实现较高的单位体积电容量。X7R介电材料赋予其优异的温度稳定性，在极端高低温环境下仍能维持相对稳定的电气性能，避免因温度漂移导致系统失衡。这种稳定性使其特别适用于电源管理模块中的输入/输出滤波环节。
　　该电容器具备较低的等效串联电阻（ESR）和适中的等效串联电感（ESL），有助于提升其在中频范围内的滤波效率，有效抑制开关电源产生的纹波噪声。尽管相比钽电容或铝电解电容其单位体积容量仍有限，但在高频响应方面具有显著优势，且无极性设计简化了电路布局。
　　机械强度方面，LB2518T101K经过优化的端电极结构增强了抗热应力和机械应力的能力，减少了因PCB弯曲或热胀冷缩引起的开裂风险。此外，其表面镀层采用镍阻挡层加锡外层的设计，提高了可焊性并防止银迁移现象，确保长期使用的可靠性。
　　该器件还具备良好的抗湿性和老化性能，经过严格的湿度敏感等级（MSL3）测试，可在拆封后72小时内完成贴装而无需烘烤处理。生产过程中执行AEC-Q200部分认证标准的相关试验项目，包括温度循环、高温高湿偏压测试等，保证批量产品的品质一致性。

LB2518T101K常用于需要中等容量滤波且空间受限的便携式电子设备中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网终端。在这些产品中，它通常被部署于DC-DC转换器的输入和输出端，用于平滑电压波动、降低电源噪声并增强瞬态响应能力。
　　在工业控制领域，该电容可用于PLC模块、传感器供电电路以及隔离电源单元中，提供稳定可靠的去耦支持。由于其宽温特性和较高耐压能力，也能适应恶劣的工作环境，例如高温车间或户外装置。
　　通信设备如路由器、交换机和基站前端电路也广泛采用此类元件，用于信号路径的交流耦合与旁路处理，确保高速数据传输过程中的信号完整性。同时，在汽车电子系统中，虽然并非车规级主选型号，但在非关键辅助电源电路中仍可作为成本优化方案使用。
　　此外，消费类电子产品如电视、音响、游戏机等的主板电源轨上，LB2518T101K可用于局部储能和动态负载补偿，减少电压跌落对敏感芯片的影响。其表面贴装形式便于自动化生产，提升了整机制造效率和良率。