时间：2025/12/27 9:30:28
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LB2016T3R3M是一款由Lung Pai（龙湃）公司生产的贴片功率电感器，广泛应用于各类便携式电子设备和高密度电路板设计中。该器件属于一体成型电感（Molded Power Inductor）系列，采用铁氧体或金属合金磁芯材料制造，具备良好的磁屏蔽性能和较高的饱和电流能力。其封装尺寸为2016（即2.0mm x 1.6mm），符合标准的SMT表面贴装工艺要求，适合自动化高速贴片生产。LB2016T3R3M的标称电感值为3.3μH，允许有一定的公差范围（通常为±20%或±30%，具体以厂商规格书为准），适用于DC-DC转换器、电压调节模块（VRM）、电源去耦、滤波电路等场景。
该型号电感在结构上采用多层绕线与磁性材料一体压铸而成，有效降低了电磁干扰（EMI），并提升了热稳定性和机械强度。由于其小型化设计，LB2016T3R3M特别适用于空间受限的应用场合，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及物联网终端产品中的电源管理单元。此外，该器件具有较低的直流电阻（DCR），有助于减少导通损耗，提高电源效率。工作温度范围一般覆盖-40°C至+125°C，满足工业级和消费类电子产品的环境适应性需求。
型号：LB2016T3R3M
封装尺寸：2016 (2.0×1.6mm)
电感值：3.3μH
电感公差：±30%
饱和电流（Isat）：约800mA（典型值，下降30%）
温升电流（Irms）：约900mA（典型值，温升40°C）
直流电阻（DCR）：约0.22Ω（最大值）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
屏蔽类型：一体成型屏蔽结构
安装方式：表面贴装（SMD）
LB2016T3R3M作为一款高性能的小型化贴片功率电感，具备出色的电流处理能力和稳定的电感特性。其一体成型结构采用了先进的粉末冶金磁芯技术，使得磁路闭合良好，显著减少了漏磁现象，从而降低对外部元件的电磁干扰，提升了系统整体的EMI兼容性。这种结构还赋予了电感更高的抗振动和耐冲击能力，适用于移动设备和恶劣工作环境下的应用。该器件在高频条件下仍能保持较低的损耗，适合用于开关频率在1MHz以上的DC-DC变换器中，例如Buck降压或Boost升压电路。
该电感的磁芯材料经过特殊配方优化，在大电流通过时表现出优异的饱和特性，即使在接近饱和电流时也能维持较平稳的电感值变化，避免因电感骤降导致的电流失控或电源不稳定问题。同时，其较低的直流电阻（DCR）有助于减少铜损，提升电源转换效率，特别是在电池供电设备中，能够延长续航时间。此外，LB2016T3R3M具有良好的热传导性能，热量可通过PCB快速散发，防止局部过热影响周边敏感元件。
制造工艺方面，该电感采用全自动化生产流程，确保批次一致性高，可靠性强。外层绝缘材料具备优良的耐湿性和抗裂性，符合RoHS环保标准，并通过了无铅焊接工艺验证，能够在回流焊过程中承受高温而不损坏。其端电极通常采用多层金属化结构（如Ni/Cu/Sn），增强了与PCB焊盘的结合力，提高了长期使用的可靠性。总体而言，LB2016T3R3M是一款兼顾小型化、高效能与高可靠性的现代电源电感解决方案，适用于对空间和性能均有较高要求的应用场景。
LB2016T3R3M主要用于各类便携式电子产品和高集成度电源管理系统中。常见应用包括智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中的DC-DC转换电路，用于实现高效的电压调节与能量转换。在这些设备中，它常被配置于降压型（Buck）或升压型（Boost）开关电源输出端，作为储能和滤波元件，平滑输出电压并抑制纹波噪声。
此外，该电感也广泛应用于无线耳机、蓝牙模块、IoT传感器节点等低功耗嵌入式系统的电源路径中，配合PMIC（电源管理集成电路）完成多路供电的稳压任务。在工业控制领域，如小型PLC、传感器信号调理板、RF收发模块等，LB2016T3R3M可用于电源去耦和噪声滤波，保障敏感模拟电路的正常运行。
由于其良好的温度稳定性和抗干扰能力，该器件还可用于汽车电子中的非动力系统，例如车载信息娱乐系统、仪表盘显示模块或ADAS辅助系统的外围电源电路。在网络通信设备中，如路由器、交换机的板载电源模块，也可采用此类电感进行多相VRM设计或后级LC滤波。总之，凡是对体积、效率和电磁兼容性有较高要求的贴片式电源设计，LB2016T3R3M都是一个可靠的选择。
