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LB2016T2R2MV 发布时间 时间:2025/12/27 10:49:34 查看 阅读:13

LB2016T2R2MV是一款由Lote(乐庭)电子生产的贴片功率电感器,属于LB2016系列,专为高密度、小型化电源设计而开发。该电感采用一体成型结构,具有低损耗、高饱和电流和良好的温度稳定性等特点,广泛应用于便携式电子产品、移动通信设备、消费类电子以及电源管理模块中。其紧凑的尺寸(2.0×1.6×1.0mm)使其非常适合空间受限的应用场景,同时具备优异的抗电磁干扰(EMI)能力,有助于提升系统整体的电磁兼容性。该器件通常用于DC-DC转换器电路中作为储能元件或滤波元件,确保在高频开关环境下稳定输出电压。LB2016T2R2MV的电感值为2.2μH,额定电流较高,能够在有限的空间内提供可靠的电能转换效率。此外,产品符合RoHS环保标准,支持无铅回流焊工艺,适用于现代自动化SMT贴装生产线。由于其出色的热性能和机械强度,即使在高温或振动环境中也能保持稳定的电气性能,是中小功率电源设计中的理想选择之一。
  

参数

型号:LB2016T2R2MV
  品牌:Lote(乐庭)
  封装尺寸:2.0×1.6×1.0mm
  电感值:2.2μH
  允许偏差:±20%
  直流电阻(DCR):典型值370mΩ
  额定电流(Isat):约580mA(电感下降30%)
  额定电流(Itemp):约500mA(温升40℃)
  自谐振频率(SRF):≥35MHz(典型值)
  工作温度范围:-40℃ ~ +125℃
  存储温度范围:-40℃ ~ +150℃
  应用标准:符合RoHS指令要求

特性

LB2016T2R2MV贴片功率电感采用先进的磁粉一体压铸技术制造,内部线圈被高磁导率的金属复合材料完全包裹,形成全屏蔽结构,从而显著降低漏磁现象,有效抑制电磁干扰,提升周边敏感电路的运行稳定性。这种结构不仅提高了电感的抗干扰能力,还增强了其在高频开关电源中的适应性。该器件具有较高的饱和电流和温升电流指标,在负载波动较大的应用场景下仍能维持电感值的相对稳定,避免因磁芯饱和导致的效率下降甚至系统故障。其较低的直流电阻(DCR)有助于减少铜损,提高电源转换效率,尤其适用于对能效要求较高的电池供电设备。此外,LB2016T2R2MV的工作温度范围宽达-40℃至+125℃,可在恶劣环境条件下可靠运行,适合工业级应用需求。产品采用表面贴装技术(SMT)封装,与PCB焊接牢固,抗震性强,适合大规模自动化生产。材料选择上使用耐高温、耐腐蚀的绝缘树脂,确保长期使用的安全性和可靠性。在高频响应方面,该电感具备较高的自谐振频率(SRF),保证在MHz级别的开关频率下仍能保持良好的电抗特性,避免因接近谐振点而导致性能劣化。整体而言,LB2016T2R2MV是一款集小型化、高效能、高可靠性于一体的功率电感解决方案,特别适用于空间紧凑且对电源质量有较高要求的现代电子设备。
  

应用

LB2016T2R2MV主要应用于各类小型化电子设备的电源管理系统中,常见于智能手机、平板电脑、可穿戴设备如智能手表和健康监测手环等便携式电子产品内的DC-DC降压或升压转换电路。在这些设备中,它作为关键的储能元件,配合PWM控制器实现高效的电压调节,满足不同功能模块对多路电压的需求。此外,该电感也广泛用于无线耳机充电仓、TWS耳机主控板、物联网传感器节点、智能家居控制单元等低功耗嵌入式系统中,发挥其体积小、效率高的优势。在通信模块方面,可用于Wi-Fi模组、蓝牙模组、NB-IoT通信单元的电源滤波部分,提升信号传输的稳定性和抗干扰能力。在消费类电源适配器、LED驱动电源、USB PD快充协议芯片外围电路中也有应用。工业领域中,适用于小型工控设备、传感器供电电路、继电器驱动电源等需要稳定直流输出的场合。由于其良好的温度特性和抗振动性能,也可用于车载电子后装市场,例如行车记录仪、倒车雷达系统的电源部分。总之,凡是对空间布局、电源效率和电磁兼容性有较高要求的中低功率DC-DC变换场景,LB2016T2R2MV均是一个可靠的选择。
  

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LB2016T2R2MV参数

  • 现有数量0现货
  • 价格2,000 : ¥0.73998卷带(TR)
  • 系列LB
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 类型绕线
  • 材料 - 磁芯-
  • 电感2.2 μH
  • 容差±20%
  • 额定电流(安培)375 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)-
  • 屏蔽无屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)130 毫欧
  • 不同频率时 Q 值-
  • 频率 - 自谐振70MHz
  • 等级AEC-Q200
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 电感频率 - 测试7.96 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0806(2016 公制)
  • 供应商器件封装0806(2016 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.071"(1.80mm)