型号：LB2012T2R2M
　　品牌：LRC（乐山无线电）
　　封装尺寸：2.0mm × 1.2mm × 1.0mm（LB2012）
　　电感值：2.2μH
　　电感公差：±20%
　　直流电阻（DCR）：典型值约380mΩ
　　额定电流（Isat）：约550mA（电感下降30%）
　　温升电流（Irms）：约600mA（温度上升40℃）
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于50MHz
　　工作温度范围：-40℃ 至 +125℃
　　存储温度范围：-55℃ 至 +155℃
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　磁屏蔽类型：部分屏蔽（半屏蔽）结构，降低漏磁干扰

LB2012T2R2M贴片电感采用了高性能铁氧体磁芯与精密绕线工艺相结合的设计，确保了在小尺寸下仍能实现稳定的电感性能和较高的能量转换效率。其核心优势之一是具备较低的直流电阻（DCR），典型值约为380mΩ，这有效降低了在大电流通过时的功率损耗，减少了发热问题，从而提升了整个电源系统的可靠性，尤其适合电池供电设备中对功耗敏感的应用场景。该电感的饱和电流（Isat）可达约550mA，在电感值下降30%的条件下仍能维持正常工作，说明其在瞬态负载变化或启动冲击电流较大的环境中具备良好的稳定性。同时，其温升电流（Irms）达到约600mA，意味着在持续负载下也能保持较低的温升，避免因过热导致性能衰减或寿命缩短。
　　该器件采用部分屏蔽（半屏蔽）结构设计，有效抑制了磁场泄漏，降低了对周边元件的电磁干扰（EMI），提高了PCB布局的灵活性，适用于高密度集成的电路板设计。其自谐振频率（SRF）通常高于50MHz，表明在常见的开关电源频率范围内（如1MHz以下）能够保持良好的电感特性，避免因接近谐振点而导致阻抗异常或滤波效果下降。此外，LB2012T2R2M的工作温度范围宽达-40℃至+125℃，满足工业级和消费类电子产品的严苛环境要求，具备出色的温度稳定性和长期运行可靠性。
　　在制造工艺方面，该电感采用全自动化绕线与焊接技术，并经过严格的测试筛选，确保批次一致性。其端电极采用多层金属化结构（如镍/锡镀层），增强了与PCB焊盘之间的结合力，提高了抗热应力和机械振动的能力，适用于回流焊工艺且不易产生虚焊或脱落现象。整体结构坚固，耐潮湿、耐腐蚀性能良好，符合RoHS环保标准，适用于出口型电子产品及绿色制造要求。

LB2012T2R2M主要用于各类小型化、高效率的电源管理系统中，特别是在空间受限但对性能要求较高的便携式电子设备中表现优异。其典型应用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）等消费类电子产品中的DC-DC降压或升压转换电路，用于平滑输出电压、滤除高频噪声以及储存和释放能量。在这些设备中，它常被配置于PMU（电源管理单元）或AP（应用处理器）周围的电源路径上，为CPU、GPU、内存等核心部件提供稳定的供电支持。
　　此外，该电感也广泛应用于无线通信模块，如Wi-Fi模组、蓝牙模块、NB-IoT等射频前端的电源滤波电路中，利用其低EMI特性和高频响应能力，防止电源噪声干扰射频信号，提升通信质量与稳定性。在LED驱动电路中，LB2012T2R2M可用于升压型恒流源拓扑结构中，作为储能元件帮助实现高效的亮度调节与电流控制。
　　工业控制领域的小型传感器节点、IoT终端设备、智能家居控制器等低功耗嵌入式系统也是其重要应用方向。在这些系统中，由于通常采用锂电池或能量采集供电，对电源效率要求极高，因此选用低DCR、高饱和电流的电感至关重要。LB2012T2R2M正好满足这类需求，能够在微安级待机与毫安级工作电流之间平稳切换，保障系统长时间稳定运行。

SRN2012-2R2M
　　XFL2012-2R2M