LB1839M-TLM-E是一款由SII Semiconductor(精工仪器)生产的H桥电机驱动器集成电路,专为小型直流电机的正反转控制而设计。该芯片广泛应用于需要紧凑型、低功耗电机控制的便携式电子设备中,如智能手机中的振动马达驱动、小型打印机、照相机镜头驱动、玩具以及家用电器等场景。LB1839M-TLM-E采用紧凑的表面贴装封装形式(通常为SSOP或类似小型封装),有助于节省PCB空间,适合高密度布局的设计需求。该器件内置了H桥输出级、电荷泵升压电路和逻辑控制单元,能够通过外部输入信号直接控制电机的正转、反转、制动和停止等操作。其内部集成的保护功能包括过热关断、过流保护和欠压锁定(UVLO),有效提升了系统在异常工作条件下的可靠性与安全性。此外,LB1839M支持宽电压工作范围,适用于由电池供电的移动设备,在待机模式下还具备极低的静态电流消耗,有利于延长设备续航时间。
工作电源电压范围:2.5V 至 10V
输出电流能力:连续输出电流可达1.0A(典型值)
待机电流:典型值小于1μA
使能控制:具备独立的使能(Enable)引脚用于开启/关闭输出
逻辑电平兼容性:TTL/CMOS电平兼容
内置电荷泵:支持N沟道功率MOSFET全驱动,提高效率
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
封装类型:SSOP-24 或类似小型化封装
PWM控制支持:可通过外部PWM信号调节电机速度
导通电阻(Ron):H桥上侧与下侧MOSFET总导通电阻典型值约1.5Ω
LB1839M-TLM-E的核心特性之一是其集成了完整的H桥驱动结构,并配备了内部电荷泵升压电路,使得即使在较低的电源电压下也能充分驱动N沟道功率MOSFET的栅极,从而实现高效的电机驱动性能。这一设计显著提高了电源利用效率,并降低了整体功耗,特别适合电池供电的应用环境。该芯片支持四种基本工作模式:正转、反转、制动和待机。通过两个输入引脚(IN1和IN2)的不同逻辑组合即可实现对电机方向和状态的精确控制。例如,当IN1为高电平、IN2为低电平时,电机正转;反之则反转;两者同为高电平时进入动态制动模式;同为低电平时则进入待机状态,此时输出级完全关闭,仅保留极小的待机电流,极大减少了能量损耗。
另一个关键特性是其内置多重保护机制。芯片具有自动的过热保护功能,当结温超过安全阈值时(通常约为150°C),内部电路会自动切断输出,防止因持续高温导致器件损坏。同时,它还具备过流检测功能,在输出短路或负载异常增大时能及时限制电流或关闭输出,避免烧毁芯片。此外,欠压锁定(UVLO)功能确保只有在电源电压达到正常工作范围后才允许芯片启动,防止在电压不稳定时出现误动作或闩锁效应。这些保护功能大大增强了系统的鲁棒性和长期运行稳定性。由于其封装小巧且无需外置续流二极管,外围元件数量极少,简化了电路设计并降低了整体成本。
LB1839M-TLM-E主要应用于各类需要小型直流电机控制的消费类电子产品中。常见用途包括智能手机和平板电脑中的线性振动马达驱动,用于提供触觉反馈;数码相机和手机摄像头模块中的自动对焦镜头步进或音圈电机驱动;小型便携式打印机中的走纸电机控制;儿童电子玩具中的运动部件驱动;以及家用电器如电动牙刷、剃须刀等产品中的微型电机控制。由于其支持PWM调速功能,可以通过调节占空比来实现电机转速的平滑控制,因此也适用于需要变速运行的小型风扇或执行机构。此外,在工业和医疗领域的低功耗便携设备中,该芯片也可作为可靠的电机驱动解决方案。其低静态功耗特性使其非常适合由电池长时间供电的物联网终端设备或无线遥控装置。总体而言,任何需要紧凑尺寸、高效能、低功耗且具备基本正反转控制功能的直流电机应用场景,都是LB1839M-TLM-E的理想选择。
LB1836M-TLM-E
LB1847M-TLM-E
DRV8833
TB6612FNG