产品类型：多级热电冷却器
　　工作模式：帕尔贴效应
　　最大温差 ΔTmax：约85°C（无负载条件下）
　　最大制冷量 Qmax：约0.6W @ ΔT=0°C
　　最大电流 Imax：1.7A
　　最大电压 Vmax：3.0V
　　级数：2级
　　外形尺寸：6.7mm × 6.7mm × 4.0mm（长×宽×高）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-50°C 至 +100°C
　　热面安装方式：表面贴装或导热胶固定
　　电极引出方式：柔性导线或焊盘直连
　　绝缘耐压：≥500V AC
　　热阻 Rth：典型值约为12°C/W

LAM676-R2-3-0-20的核心特性之一是其双级帕尔贴结构设计，能够在有限的空间内实现比单级TEC更高的最大温差，最高可达约85°C，这使其非常适合在环境温度较高时仍需将目标元件冷却至室温以下的应用场合。这种多级架构通过将两个独立的热电级串联堆叠，在第一级完成初步降温后，第二级进一步降低温度，从而显著提升低温能力。尽管多级结构会牺牲部分制冷效率（COP），但由于其体积小巧且无需外部制冷剂，因此在微小型制冷系统中具有不可替代的优势。
　　该器件采用了高纯度碲化铋半导体材料，并通过精密扩散工艺形成p-n结对，确保每个热电偶对之间具有高度一致的电热性能，减少局部热点和热应力集中，延长使用寿命。陶瓷基板选用氧化铝（Al2O3）材质，具备优异的机械强度、热稳定性和电气绝缘性，可承受多次热循环而不发生开裂或脱层现象。此外，内部连接采用金锡共晶焊接工艺，提高了界面结合力和长期可靠性，特别适合在振动、冲击或频繁启停的环境中使用。
　　LAM676-R2-3-0-20还具备出色的动态响应能力和温度控制精度，配合PID控制器可实现±0.1°C以内的温度稳定性，满足高端激光器、红外探测器和生物传感器等对恒温环境的严苛要求。其低功耗特性（典型驱动电压低于3V）也使其适用于电池供电或便携式设备中。制造过程中严格执行无铅工艺标准，符合RoHS和REACH环保规范，适合全球范围内的电子产品应用。

该器件广泛应用于需要高精度温度控制的微型电子系统中。在光通信领域，常用于稳定DFB、EML等高速激光器芯片的工作温度，防止波长漂移，提高信号传输质量与系统可靠性。在医疗检测设备中，如便携式血气分析仪、PCR扩增仪和光学传感器，LAM676-R2-3-0-20可用于维持反应腔体或探测器处于最佳工作温度，确保测量结果的准确性和重复性。工业自动化中的高灵敏度气体传感器、湿度传感器和红外成像模组也依赖此类微型TEC进行环境补偿和零点校准。
　　在科研仪器方面，该TEC常被集成于微型光谱仪、原子钟、量子传感装置中，作为关键温控单元保障实验数据的一致性。此外，在消费类高端产品如AR/VR头显中的眼动追踪摄像头、激光投影模组中也有应用，用以抑制高温导致的图像噪声和器件老化。由于其小尺寸和高效能特点，LAM676-R2-3-0-20特别适合SMD自动化贴装流程，便于批量生产与模块化设计，广泛服务于5G基础设施、自动驾驶感知系统、无人机载荷设备等前沿科技领域。

LAM676-R2-3-0-10
　　LAM676-R2-3-0-30
　　TCC8-1.4-3.4-0.7
　　CP67620H