制造商：Laird Connectivity
　　产品类别：RF天线
　　天线类型：表面贴装（SMD）
　　频率范围：863 MHz 至 928 MHz（Sub-GHz频段）
　　支持频段：ISM 868 MHz / 915 MHz
　　阻抗：50 Ω
　　极化方式：线性极化
　　增益：典型值 -1 dBi 至 +2 dBi（依频段而定）
　　VSWR：≤ 2:1（在主要工作频段内）
　　效率：典型值 > 60%
　　安装方式：表面贴装技术（SMT）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　尺寸：约 23.0 mm × 6.0 mm × 4.0 mm（长×宽×高）
　　封装形式：定制化陶瓷/PCB复合结构
　　射频接口：底部馈电焊盘
　　兼容标准：EN 300 220, FCC Part 15 等无线电规范

LAM676-R1S1-23-0-20-R18-Z 具备卓越的射频性能与机械稳定性，是一款面向工业级应用的高度集成化表面贴装天线解决方案。其核心优势在于宽频带覆盖能力，能够在863 MHz至928 MHz范围内实现高效辐射，适应欧洲868 MHz和北美915 MHz两大主流Sub-GHz ISM频段需求，使单一设计可在全球多个地区部署而无需更改天线组件。
　　该天线采用精密调谐的陶瓷-PCB复合结构，在小型化的同时维持较高的辐射效率，典型值超过60%，显著优于同类微型天线产品。这种设计有效减少了信号损耗并提升了链路预算，从而延长无线通信距离并增强抗干扰能力。此外，其电压驻波比（VSWR）控制在2:1以下，表明输入端口具有良好匹配特性，能最大限度减少反射功率，保护射频前端电路如PA和收发器芯片。
　　另一个关键特性是其对PCB布局的低敏感性。尽管SMD天线通常受接地层大小、走线分布等影响较大，但LAM676通过内部匹配网络与屏蔽结构优化，降低了对外部环境的依赖，提高了量产一致性。这使得工程师在设计过程中更容易实现可靠的无线性能，缩短开发周期。
　　该器件支持自动化贴片生产，兼容标准回流焊工艺，适用于大规模制造场景。同时具备优异的环境耐受性，可在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定工作，满足工业自动化、户外传感器节点、智能仪表等严酷使用条件下的长期运行要求。
　　最后，LAM676-R1S1-23-0-20-R18-Z 经过严格认证测试，符合FCC、IC、CE等国际电磁兼容与无线电法规要求，有助于终端产品加快认证流程，降低合规风险。

LAM676-R1S1-23-0-20-R18-Z 广泛应用于各类需要远距离、低功耗、高可靠性的无线通信系统中。典型应用场景包括智能电表、水气热公用事业计量设备，这些设备通常部署于地下井室或金属屏蔽环境中，因此对天线穿透能力和稳定性有极高要求，该型号凭借其优化的辐射模式和抗干扰设计，能够保障数据稳定上传。
　　在工业物联网领域，该天线被广泛用于远程传感器节点、资产追踪标签、无线PLC模块及工业网关设备中，支持LoRa、Sigfox、Wireless M-Bus等低速率广域网络协议，实现数公里级别的非视距通信。其紧凑尺寸也使其成为便携式医疗监测设备的理想选择，例如无线输液泵、患者穿戴式传感器等，既保证通信可靠性又不影响人体工学设计。
　　此外，在智能家居与楼宇自动化系统中，该天线可用于Zigbee、Z-Wave协议的照明控制、安防传感器、恒温器等设备，提供稳定的本地组网能力。由于其支持多区域频率配置，原始设备制造商（OEM）可以基于同一硬件平台开发出口至欧美亚市场的差异化产品，大幅降低研发与库存成本。
　　在农业物联网方面，诸如土壤湿度监测站、牲畜追踪耳标、灌溉控制系统等户外长期部署设备也可受益于该天线的高耐候性与长效通信能力。整体而言，该天线适用于所有需要小体积、高性能、全球化认证支持的Sub-GHz无线连接场景。

LAM676-R1S1-23-0-20-R18