电容值：1000pF (1nF)
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　温度系数：±15% (-55°C to +125°C)
　　直流偏压特性：随电压增加电容略有下降
　　老化率：≤2.5% per decade at 25°C
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）

LAL04SK102K具备出色的电性能稳定性，尤其是在温度变化较大的环境中仍能保持可靠的电容值。其采用X7R型陶瓷介质材料，这种材料具有较宽的工作温度范围（-55°C至+125°C），在此区间内电容值的变化不超过±15%，非常适合用于对温度稳定性要求较高的应用场合。该电容器的尺寸仅为0402（1.0mm × 0.5mm），在保证电气性能的同时实现了高度的小型化，有助于缩小整体电路板面积，提升元器件布局的灵活性。
　　该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频应用中表现出色，特别适合作为高频去耦电容使用，可有效滤除电源线上的高频噪声，提升系统的电磁兼容性（EMC）。此外，低ESR也有助于减少电容器自身发热，提高系统长期运行的可靠性。
　　LAL04SK102K采用多层结构设计，通过交替堆叠陶瓷介质和内电极形成多个并联的电容单元，从而在小体积下实现较高的有效电容值。其内电极为镍/钯（Ni/Pd）或银/钯（Ag/Pd）合金，外电极为三层端子电极（铜-镍-锡），提供了良好的焊接性和耐腐蚀性，确保在恶劣环境下的长期稳定性。
　　该电容器具备良好的直流偏压特性，在接近额定电压工作时，电容值下降幅度相对较小，优于许多同类产品。这一特性对于电源去耦应用尤为重要，因为在实际工作中电压波动较为常见。同时，其老化速率较低（≤2.5%每十倍时间周期），意味着在长时间使用过程中电容值漂移较小，有利于维持电路性能的一致性。
　　此外，LAL04SK102K符合AEC-Q200等可靠性标准（视具体批次而定），适用于汽车电子等高可靠性要求的领域。其制造过程遵循严格的品质控制体系，确保每一批次产品的高一致性和低失效率。

LAL04SK102K广泛应用于各类需要稳定电容性能和高可靠性的电子设备中。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机等便携式设备中，常用于电源管理单元（PMU）的去耦电容，以稳定DC-DC转换器或LDO稳压器的输出电压，抑制高频噪声干扰，提升系统运行的稳定性与能效。其小型化封装也契合这些设备对轻薄化设计的需求。
　　在通信设备领域，包括Wi-Fi模块、蓝牙模块、射频收发器和基站前端电路中，LAL04SK102K可用于信号路径中的耦合与滤波，因其低ESR和良好高频响应，能够有效传递交流信号并阻隔直流成分，同时减少信号失真。在高速数字电路中，如微处理器、FPGA和ASIC的电源引脚附近，该电容器作为旁路电容，可快速响应瞬态电流需求，降低电源轨道上的电压波动，防止逻辑错误。
　　在汽车电子系统中，该器件可用于车身控制模块、信息娱乐系统、ADAS传感器供电电路等，满足车载环境对宽温工作和长期可靠性的严苛要求。工业控制设备如PLC、变频器、工业HMI等人机界面设备也常采用此类电容进行电源滤波和信号调理。
　　此外，在医疗电子、测试测量仪器和物联网（IoT）终端设备中，LAL04SK102K凭借其稳定的电气性能和环保特性，成为设计师优选的通用型MLCC之一。其适用于自动贴片生产线，支持大规模高效组装，降低了生产成本。

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　　 "GRM155R71H102KA88D",
　　 "CL10A102KP8NNNC",
　　 "C0603X7R1H102K030BA",
　　 "LL05021C102KA53",
　　 "EMK105B7102KA-T"
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