时间：2025/12/27 10:53:28
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LAL02VD221K是一款由松下（Panasonic）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于其广泛的表面贴装器件（SMD）产品线之一。该电容器采用高介电常数的钡钛酸盐材料作为介质，具有较高的电容密度，适用于需要小型化和高性能的现代电子设备。LAL02VD221K的封装尺寸为0603（公制1608），适合在空间受限的应用中使用。该器件额定电压为25V DC，标称电容值为220pF，容差为±10%，温度系数符合X7R特性，意味着其电容值在-55°C至+125°C的工作温度范围内变化不超过±15%。由于其稳定的电气性能和良好的频率响应，LAL02VD221K广泛应用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路场合。此外，该电容器具备良好的抗湿性和机械强度，符合RoHS指令要求，并通过AEC-Q200认证，可用于汽车级应用环境。其三层金属端子结构（Tri-layer Termination）有效提高了焊接可靠性和抗热冲击能力，减少因板弯或热循环导致的裂纹风险。
型号：LAL02VD221K
制造商：Panasonic
封装/尺寸：0603 (1608 公制)
电容值：220pF (221表示22×10^1 pF)
容差：±10%
额定电压：25V DC
温度特性：X7R (±15% @ -55°C to +125°C)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：Class II Ceramic (BaTiO3-based)
端子类型：Ni/Sn镀层，三层金属端子（Tri-layer）
安装方式：表面贴装（SMD）
符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200 qualified
LAL02VD221K具备出色的电容稳定性与温度适应能力，其X7R类陶瓷介质确保了在宽温度范围内电容值的变化控制在±15%以内，适用于对稳定性有一定要求但又不需要NP0/C0G级别超高精度的应用场景。该电容器采用松下独有的三层金属端子技术（Tri-layer Termination），外层为可焊性良好的锡层，中间为镍阻挡层，内层与陶瓷体结合紧密的铜层，这种结构显著提升了抗热应力和机械应力的能力，有效防止因PCB弯曲或温度循环引起的微裂纹，从而增强长期可靠性。
其0603小型封装（1.6mm × 0.8mm）使得它非常适合高密度贴装的印刷电路板设计，尤其适用于移动通信设备、消费类电子产品和车载电子模块。尽管属于高介电常数的II类陶瓷材料，LAL02VD221K在直流偏压下的电容衰减相对可控，在25V额定电压下施加接近满负荷电压时仍能保持较高比例的有效电容值，优于同类小尺寸X7R器件。此外，该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现出色，能够有效抑制电源线上的高频干扰。由于通过AEC-Q200汽车级认证，LAL02VD221K可在严苛的汽车环境中稳定运行，包括发动机控制单元（ECU）、传感器模块、车载信息娱乐系统等。其无磁性特性也适合用于精密测量仪器和射频电路中。整体而言，这款MLCC在性能、尺寸与可靠性之间实现了良好平衡，是工业、汽车和高端消费电子设计中的优选被动元件之一。
LAL02VD221K广泛应用于多种电子系统中，主要用作去耦电容，在集成电路的电源引脚附近提供瞬态电流支持，降低电源噪声并提高系统稳定性。在便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电容器用于RF模块、音频处理电路和DC-DC转换器的滤波环节，凭借其小尺寸和高可靠性满足紧凑布局需求。在汽车电子领域，得益于AEC-Q200认证和宽温工作能力，LAL02VD221K被大量用于车身控制模块、ADAS传感器、车载摄像头和仪表盘显示系统中，执行信号耦合、电源滤波和EMI抑制功能。此外，在工业控制设备、医疗仪器和通信基站的前端电路中，该器件也常用于构建RC定时电路、带通滤波器以及跨级交流耦合，因其在不同温度条件下电容变化较小而保证系统一致性。在开关电源（SMPS）设计中，它可用于输出端的纹波滤波和输入端的噪声旁路，配合其他电容形成多级滤波网络。同时，由于其良好的高频响应特性，也可在射频匹配网络中作为调谐元件使用，尤其是在UHF频段以下的应用中表现稳定。总体来看，LAL02VD221K适用于所有要求小型化、高可靠性和中等精度电容性能的电子设备。
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"GRM188R71E221KA01D",
"CL21B221KBANNNC",
"C1608X7R1E221K",
"CC0603JRX7R9BB221"
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