时间：2025/12/27 10:45:27
阅读：9
LAL02TB180K是一款由松下（Panasonic）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于其LAL系列。该电容器专为需要高稳定性和可靠性的电子电路设计，广泛应用于工业设备、消费类电子产品以及通信设备中。作为表面贴装器件（SMD），LAL02TB180K具有小型化、轻量化的特点，适用于自动化贴片生产工艺。其命名遵循了松下的标准编码规则，其中'LAL'代表产品系列，'02'通常对应于尺寸代码（如0805英制封装），'T'可能表示卷带包装形式，'B'代表额定电压等级（如50V DC），'180K'则表示电容值为18pF，容差为±10%。该器件采用镍/锡端接结构，具备良好的可焊性和耐热性，适合回流焊接工艺。LAL02TB180K使用的是Class Ⅱ介电材料（X7R特性），意味着它在较宽的温度范围内（-55°C至+125°C）能够保持相对稳定的电容性能，适用于去耦、旁路、滤波和信号耦合等应用场景。
型号：LAL02TB180K
制造商：Panasonic
封装/尺寸：0805（2012公制）
电容值：18 pF
容差：±10%
额定电压：50 V DC
介电材质：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
温度系数：符合EIA X7R标准
端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
安装方式：表面贴装（SMD）
老化率：≤2.5% / decade at +25°C
LAL02TB180K所采用的X7R型介电材料赋予了该电容器出色的温度稳定性，能够在-55°C到+125°C的宽温区间内保持电容值变化不超过±15%，这使其非常适合用于对温度波动较为敏感的应用环境。相较于Y5V或Z5U等Class Ⅱ介质，X7R在电容稳定性和体积之间实现了良好平衡，既保证了一定的容量密度，又避免了极端非线性温漂问题。该器件的18pF电容值和±10%的容差设定，适用于高频电路中的匹配网络、振荡器调谐及RF滤波等场景，尤其在要求精确阻抗控制的射频模块中表现优异。其50V的直流额定电压提供了足够的安全裕度，可用于多种电源去耦和噪声抑制电路。
LAL02TB180K采用标准0805（2012）表面贴装封装，便于自动化贴片机进行高速装配，提升了生产效率并降低了制造成本。该封装还具备良好的机械强度和热循环耐受能力，能有效抵抗因温度变化引起的应力开裂。镍/锡端接处理不仅增强了焊接可靠性，还能与无铅焊料兼容，满足RoHS环保指令要求。此外，该器件经过严格的老化测试和批次一致性控制，确保长期使用的电气性能稳定。由于其低损耗特性和较高的绝缘电阻，LAL02TB180K在长时间运行中表现出色，不易出现漏电流增大或参数漂移现象，适用于高可靠性工业控制系统、汽车电子辅助模块以及医疗设备中的信号调理电路。
LAL02TB180K常用于各类需要稳定电容性能的电子系统中，典型应用场景包括但不限于：便携式消费电子产品（如智能手机、平板电脑）中的射频前端模块滤波与匹配电路；通信基站和无线收发设备内的LC振荡网络与带通滤波器；工业控制板上的电源去耦和噪声旁路；汽车信息娱乐系统的音频信号耦合与EMI抑制；以及各类嵌入式处理器周围的高频去耦电容配置。由于其具备良好的频率响应特性和温度稳定性，该器件也适用于开关电源中的反馈环路补偿和纹波抑制电路。在测试测量仪器中，LAL02TB180K可用于精密模拟前端的偏置稳定和交流耦合环节。此外，在医疗监测设备、安防监控系统以及物联网节点模块中，该电容器因其高可靠性和长寿命而被广泛采用。其SMD封装形式特别适合高密度PCB布局设计，有助于缩小整体产品体积并提升集成度。对于工作环境温度变化较大的户外或车载应用，X7R材质保障了关键信号路径的稳定性，防止因温漂导致系统性能下降。
GRM21BR71H180KA01L
CL21A180KBANNNC
C2012X7R1H180K
