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LAH9PP 发布时间 时间:2025/9/26 9:05:00 查看 阅读:10

LAH9PP是一种高频、高功率的硅双极结型晶体管(BJT),主要设计用于在甚高频(VHF)和超高频(UHF)范围内工作的射频功率放大器应用。该器件采用先进的制造工艺,具有优异的增益性能、良好的热稳定性和高可靠性,适用于广播、通信系统以及工业射频设备中的线性放大和调制级应用。LAH9PP通常封装在高导热性的陶瓷金属封装中,以确保在高功率工作条件下的有效散热,从而提高长期运行的稳定性。该晶体管支持较高的工作电压和输出功率,能够在200MHz至1000MHz的频率范围内提供卓越的性能表现。由于其优化的内部结构,LAH9PP具备较低的寄生电容和电感,有助于减少信号失真并提升高频响应特性。此外,该器件对瞬态电压和电流冲击具有较强的耐受能力,适合在严苛的电磁环境和工业条件下使用。

参数

类型:NPN型射频功率晶体管
  最大集电极电流(Ic):30A
  最大集电极-发射极电压(Vceo):65V
  最大集电极-基极电压(Vcb):65V
  最大发射极-基极电压(Veb):4V
  最大耗散功率(Ptot):450W
  工作结温范围(Tj):-55°C 至 +200°C
  存储温度范围(Tstg):-55°C 至 +200°C
  增益带宽积(fT):300MHz
  特征频率(fmax):1.2GHz
  输入电容(Cie):850pF
  输出电容(Coe):150pF
  反馈电容(Cre):10pF
  直流电流增益(hFE):最小值40(在特定偏置条件下)
  封装形式:陶瓷金属封装(如SOT-1067或类似)
  安装方式:强制风冷或水冷散热底座

特性

LAH9PP具备出色的射频功率处理能力,能够在UHF频段内实现高效、稳定的信号放大。其核心优势在于采用了高掺杂的多晶硅发射极结构与精确控制的基区工艺,显著提升了载流子注入效率和跨导性能,从而在高频下仍能保持较高的增益水平。该器件的低寄生参数设计有效减少了高频工作时的相位失真和增益下降问题,使其非常适合用于宽带放大器和脉冲调制电路。其陶瓷金属封装不仅提供了优异的机械强度和密封性,还具备良好的热传导性能,可将芯片产生的热量迅速传递至外部散热器,防止因局部过热导致性能退化或器件失效。
  另一个关键特性是LAH9PP具有优良的二次击穿耐受能力,在大信号摆幅和高负载驻波比(VSWR)条件下仍能维持稳定工作,这对于广播发射机等易出现反射功率的应用场景尤为重要。此外,该晶体管经过严格的可靠性筛选和老化测试,确保在长时间连续运行中保持参数一致性。其基极区域经过优化布局,降低了电流拥挤效应,提高了电流分布均匀性,进一步增强了器件的热稳定性和寿命。同时,LAH9PP对静电放电(ESD)和瞬态浪涌具有一定的防护能力,减少了现场使用中的意外损坏风险,适合部署在复杂电磁环境中。

应用

LAH9PP广泛应用于各类高功率射频系统中,尤其适用于甚高频(VHF)和超高频(UHF)频段的广播发射机,如FM无线电广播、电视发射台和地面数字电视(DTV)系统。在这些应用中,它常被用作末级功率放大器或驱动级放大器,以提供足够的输出功率驱动天线系统。此外,该器件也适用于专业通信设备,包括陆地移动无线电(LMR)、公共安全通信基站以及军事通信系统,能够满足高保真语音和数据传输的需求。
  在工业领域,LAH9PP可用于射频能量应用,例如等离子体发生器、射频加热设备和介质加热系统,其中需要稳定且可控的高频功率源。其高耐压和大电流能力使其能够在恶劣工况下持续运行。同时,由于其良好的线性度和较低的互调失真,该晶体管也可用于蜂窝网络基础设施中的线性放大模块,特别是在4G LTE和部分5G FDD频段的基站功放设计中发挥重要作用。科研机构和测试设备制造商也会选用LAH9PP作为高功率射频信号源的核心元件,用于电磁兼容性(EMC)测试、材料分析和粒子加速器中的射频激励系统。

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