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LAE5U-12F-6BG381E 发布时间 时间:2025/8/10 5:10:42 查看 阅读:20

LAE5U-12F-6BG381E 是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的高性能、低功耗FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于其LatticeECP5产品系列。该芯片专为需要高效能和低功耗的嵌入式应用而设计,适用于通信、工业自动化、汽车电子、消费电子等多个领域。LAE5U-12F-6BG381E 采用先进的28 nm工艺技术,具备丰富的逻辑资源、嵌入式存储器、DSP模块以及高速I/O接口,能够满足复杂算法和数据处理需求。此外,该器件支持多种封装形式,便于灵活布局和设计。

参数

系列:LatticeECP5
  型号:LAE5U-12F-6BG381E
  工艺技术:28 nm
  逻辑单元:约12,000 LUT4等效
  嵌入式存储器:高达1,320 kbits
  DSP模块:多个18x18乘法器
  I/O数量:381
  封装类型:BGA
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  电源电压:1.0V内核电压,支持多种I/O电压
  功耗特性:低功耗优化设计
  安全功能:支持加密和设计保护

特性

LAE5U-12F-6BG381E FPGA具备多项先进的特性,使其在中低端FPGA市场中具有显著优势。首先,它采用28 nm工艺技术,显著降低了功耗并提升了性能,适用于电池供电或对热管理有要求的应用。其次,该芯片内置丰富的逻辑资源和嵌入式存储器,支持复杂的状态机、缓存和数据缓冲应用。此外,LAE5U-12F-6BG381E 配备了多个DSP模块,能够高效执行乘法、加法等数学运算,适用于数字信号处理、音频处理和图像处理等应用。
  该器件支持高达381个用户I/O引脚,提供广泛的接口兼容性,包括LVDS、DDR、PCIe等高速接口协议。这对于需要与外部存储器、传感器或高速通信模块进行交互的设计非常有利。此外,LAE5U-12F-6BG381E 支持多种封装形式,便于在不同尺寸和散热要求的设计中使用。
  安全性方面,LAE5U-12F-6BG381E 提供加密比特流和设计保护功能,防止未经授权的访问和复制,确保设计的知识产权安全。该芯片还支持动态重新配置功能,允许在运行时更改功能模块,提升系统的灵活性和适应性。

应用

LAE5U-12F-6BG381E FPGA因其高性能和低功耗特性,广泛应用于多个领域。在通信领域,它可用于实现无线基站的前端处理、协议转换和信号调节等功能。在工业自动化中,该芯片可用于实时控制、运动控制和传感器数据处理。在汽车电子中,LAE5U-12F-6BG381E 可用于ADAS系统、车载信息娱乐系统和车身控制模块。
  此外,该芯片也适用于消费电子产品,如智能穿戴设备、智能家居控制器和图像处理设备。其丰富的I/O接口和高速通信能力,使其在需要与多种外设交互的应用中表现出色。例如,在图像处理应用中,可以使用其DSP模块和嵌入式存储器实现图像滤波、边缘检测和图像增强等算法。
  对于开发人员而言,LAE5U-12F-6BG381E 还支持Lattice Diamond和Lattice Radiant等开发工具链,提供完善的综合、布局布线、仿真和调试功能,大大简化了设计流程并缩短产品上市时间。

替代型号

LFE5U-12F-6BG381C
  LFE5U-12F-6BG381E

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LAE5U-12F-6BG381E参数

  • 现有数量30现货
  • 价格1 : ¥142.30000托盘
  • 系列LA-ECP5
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数1500
  • 逻辑元件/单元数12000
  • 总 RAM 位数589824
  • I/O 数197
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电1.04V ~ 1.155V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 封装/外壳381-FBGA
  • 供应商器件封装381-CABGA(17x17)