时间：2025/7/22 22:23:26
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L9733XP 是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高集成度的汽车级电机驱动芯片，主要用于直流电机的控制与驱动。该芯片支持H桥结构，能够实现电机的正反转控制，并具备多种保护功能，如过流、过温、欠压保护等。L9733XP专为恶劣的汽车工作环境设计，符合AEC-Q100汽车电子认证标准，适用于电动助力转向系统（EPS）、车窗升降器、座椅调节系统、天窗控制、暖通空调（HVAC）风门电机等应用。
工作电压：5.5V至24V
输出电流：连续输出电流可达3A（峰值5A）
电源电压范围：4.5V至28V
工作温度范围：-40°C至+150°C
封装形式：PowerSSO-36
接口类型：SPI（用于诊断与配置）
最大功耗：典型值2.5W
导通电阻：典型值0.25Ω（上下桥臂之和）
L9733XP 具备高度集成化的设计，内置H桥功率MOSFET，支持双向电机驱动，并集成了全面的诊断与保护功能。其主要特性包括：
1. **高效H桥结构**：采用低导通电阻MOSFET，减少功率损耗，提高能效，适用于高负载应用。
2. **智能诊断系统**：通过SPI接口可读取芯片状态信息，如过流、过温、欠压、负载开路等故障信息，便于系统实时监控与故障处理。
3. **多重保护机制**：包括过电流保护（OCP）、过温保护（OTP）、欠压锁定（UVLO）、负载开路检测（LOD）等，确保系统运行安全可靠。
4. **热管理功能**：具备内部热关断功能，防止因过热导致的器件损坏；同时具备热预警输出，便于系统提前采取降温措施。
5. **宽电压输入范围**：支持5.5V至24V宽电压输入，适用于多种汽车电气系统（如12V和24V车载电源系统）。
6. **低待机电流**：芯片具备低功耗待机模式，有助于节省电能，延长电池寿命。
7. **抗干扰能力强**：具有良好的EMI/EMC性能，适应复杂电磁环境下的稳定运行。
8. **封装与散热设计**：采用PowerSSO-36封装，具备良好的散热能力，适合高功率密度应用。
L9733XP 主要用于汽车电子系统中需要高效、高可靠性的电机驱动场合，典型应用包括：
? 电动助力转向系统（EPS）
? 车窗升降控制
? 电动座椅调节系统
? 天窗、滑动车顶控制
? 暖通空调（HVAC）风门电机控制
? 后视镜调节电机驱动
? 电动车窗防夹控制
? 发动机冷却风扇控制
此外，该芯片也可用于工业自动化设备中的小型直流电机控制，提供稳定可靠的驱动解决方案。
L9733, L9731, L6206, L6226
