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L9733XP 发布时间 时间:2025/7/22 22:23:26 查看 阅读:4

L9733XP 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高集成度的汽车级电机驱动芯片,主要用于直流电机的控制与驱动。该芯片支持H桥结构,能够实现电机的正反转控制,并具备多种保护功能,如过流、过温、欠压保护等。L9733XP专为恶劣的汽车工作环境设计,符合AEC-Q100汽车电子认证标准,适用于电动助力转向系统(EPS)、车窗升降器、座椅调节系统、天窗控制、暖通空调(HVAC)风门电机等应用。

参数

工作电压:5.5V至24V
  输出电流:连续输出电流可达3A(峰值5A)
  电源电压范围:4.5V至28V
  工作温度范围:-40°C至+150°C
  封装形式:PowerSSO-36
  接口类型:SPI(用于诊断与配置)
  最大功耗:典型值2.5W
  导通电阻:典型值0.25Ω(上下桥臂之和)

特性

L9733XP 具备高度集成化的设计,内置H桥功率MOSFET,支持双向电机驱动,并集成了全面的诊断与保护功能。其主要特性包括:
  1. **高效H桥结构**:采用低导通电阻MOSFET,减少功率损耗,提高能效,适用于高负载应用。
  2. **智能诊断系统**:通过SPI接口可读取芯片状态信息,如过流、过温、欠压、负载开路等故障信息,便于系统实时监控与故障处理。
  3. **多重保护机制**:包括过电流保护(OCP)、过温保护(OTP)、欠压锁定(UVLO)、负载开路检测(LOD)等,确保系统运行安全可靠。
  4. **热管理功能**:具备内部热关断功能,防止因过热导致的器件损坏;同时具备热预警输出,便于系统提前采取降温措施。
  5. **宽电压输入范围**:支持5.5V至24V宽电压输入,适用于多种汽车电气系统(如12V和24V车载电源系统)。
  6. **低待机电流**:芯片具备低功耗待机模式,有助于节省电能,延长电池寿命。
  7. **抗干扰能力强**:具有良好的EMI/EMC性能,适应复杂电磁环境下的稳定运行。
  8. **封装与散热设计**:采用PowerSSO-36封装,具备良好的散热能力,适合高功率密度应用。

应用

L9733XP 主要用于汽车电子系统中需要高效、高可靠性的电机驱动场合,典型应用包括:
  ? 电动助力转向系统(EPS)
  ? 车窗升降控制
  ? 电动座椅调节系统
  ? 天窗、滑动车顶控制
  ? 暖通空调(HVAC)风门电机控制
  ? 后视镜调节电机驱动
  ? 电动车窗防夹控制
  ? 发动机冷却风扇控制
  此外,该芯片也可用于工业自动化设备中的小型直流电机控制,提供稳定可靠的驱动解决方案。

替代型号

L9733, L9731, L6206, L6226

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L9733XP参数

  • 其它有关文件L9733 View All Specifications
  • 标准包装49
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 内部开关
  • 系列-
  • 类型高端/低端驱动器
  • 输入类型SPI
  • 输出数8
  • 导通状态电阻700 毫欧
  • 电流 - 输出 / 通道1A
  • 电流 - 峰值输出2.5A
  • 电源电压4.5 V ~ 5.5 V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳PowerSSO-28 裸露焊盘
  • 供应商设备封装PowerSSO-28 裸露焊盘
  • 包装管件
  • 其它名称497-11739-5L9733XP-ND