L9733XP 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高集成度的汽车级电机驱动芯片,主要用于直流电机的控制与驱动。该芯片支持H桥结构,能够实现电机的正反转控制,并具备多种保护功能,如过流、过温、欠压保护等。L9733XP专为恶劣的汽车工作环境设计,符合AEC-Q100汽车电子认证标准,适用于电动助力转向系统(EPS)、车窗升降器、座椅调节系统、天窗控制、暖通空调(HVAC)风门电机等应用。
工作电压:5.5V至24V
输出电流:连续输出电流可达3A(峰值5A)
电源电压范围:4.5V至28V
工作温度范围:-40°C至+150°C
封装形式:PowerSSO-36
接口类型:SPI(用于诊断与配置)
最大功耗:典型值2.5W
导通电阻:典型值0.25Ω(上下桥臂之和)
L9733XP 具备高度集成化的设计,内置H桥功率MOSFET,支持双向电机驱动,并集成了全面的诊断与保护功能。其主要特性包括:
1. **高效H桥结构**:采用低导通电阻MOSFET,减少功率损耗,提高能效,适用于高负载应用。
2. **智能诊断系统**:通过SPI接口可读取芯片状态信息,如过流、过温、欠压、负载开路等故障信息,便于系统实时监控与故障处理。
3. **多重保护机制**:包括过电流保护(OCP)、过温保护(OTP)、欠压锁定(UVLO)、负载开路检测(LOD)等,确保系统运行安全可靠。
4. **热管理功能**:具备内部热关断功能,防止因过热导致的器件损坏;同时具备热预警输出,便于系统提前采取降温措施。
5. **宽电压输入范围**:支持5.5V至24V宽电压输入,适用于多种汽车电气系统(如12V和24V车载电源系统)。
6. **低待机电流**:芯片具备低功耗待机模式,有助于节省电能,延长电池寿命。
7. **抗干扰能力强**:具有良好的EMI/EMC性能,适应复杂电磁环境下的稳定运行。
8. **封装与散热设计**:采用PowerSSO-36封装,具备良好的散热能力,适合高功率密度应用。
L9733XP 主要用于汽车电子系统中需要高效、高可靠性的电机驱动场合,典型应用包括:
? 电动助力转向系统(EPS)
? 车窗升降控制
? 电动座椅调节系统
? 天窗、滑动车顶控制
? 暖通空调(HVAC)风门电机控制
? 后视镜调节电机驱动
? 电动车窗防夹控制
? 发动机冷却风扇控制
此外,该芯片也可用于工业自动化设备中的小型直流电机控制,提供稳定可靠的驱动解决方案。
L9733, L9731, L6206, L6226