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L7031702-156 发布时间 时间:2025/9/26 13:22:53 查看 阅读:5

L7031702-156是一款由Litex公司生产的高性能、低功耗实时时钟(RTC)模块,专为需要精确时间保持和低功耗运行的嵌入式系统设计。该器件集成了高精度温度补偿晶体振荡器(TCXO)、实时时钟计数器、闹钟功能、可编程定时器以及多种电源管理模式,确保在主电源断开后仍能通过备用电池维持长时间的时间记录。L7031702-156采用紧凑型表面贴装封装,适用于空间受限的应用场景,并具备良好的电磁兼容性(EMC)性能,能够在工业级温度范围内稳定工作。
  Litex作为专注于时序解决方案的半导体厂商,其产品广泛应用于通信设备、工业控制、智能仪表、医疗设备及消费类电子产品中。L7031702-156的设计注重可靠性与集成度,在减少外部元件数量的同时提升了系统的整体稳定性。此外,该芯片支持I2C或SPI串行接口与主控制器通信,便于系统集成和配置管理。内置的寄存器组允许用户设置年、月、日、时、分、秒以及星期等时间信息,并提供闰年补偿功能,确保长期运行无需人工校准。

参数

型号:L7031702-156
  制造商:Litex
  封装类型:TQFN-16
  工作电压范围:1.7V ~ 3.6V
  典型工作电流:≤1.5μA(电池供电模式)
  待机电流:≤0.8μA
  计时精度:±2ppm(-40°C ~ +85°C)
  时间格式:BCD码
  接口类型:I2C / SPI 可选
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  存储温度范围:-65°C ~ +150°C
  时钟输出频率:32.768kHz(可选)
  报警功能:支持每日、每周、每月闹钟
  内置晶振:集成TCXO(温度补偿晶体振荡器)
  电池切换功能:自动切换主/备电源
  数据保持电压:≥1.1V(RAM数据不丢失)
  RAM容量:56字节非易失性存储

特性

L7031702-156的核心特性之一是其集成的高精度温度补偿晶体振荡器(TCXO),这使得它在宽温环境下依然能够保持极高的时间精度。传统的RTC通常依赖外接32.768kHz晶体,受温度变化影响较大,导致走时误差增加。而本芯片内部集成了经过精密校准的TCXO,能够在-40°C至+85°C的工作温度范围内实现±2ppm的频率稳定度,相当于每年误差不超过1分钟,极大提升了系统的可靠性和免维护能力。
  另一个关键特性是其超低功耗设计。芯片采用了先进的CMOS工艺和动态电源管理技术,在正常计时模式下仅消耗约1.5μA电流;在待机或备份电池供电模式下,电流可进一步降低至0.8μA以下,显著延长了备用电池的使用寿命。这对于那些长期部署且难以频繁更换电池的应用(如智能电表、远程监控设备)至关重要。同时,芯片具备智能电源检测与切换机制,当主电源失效时能无缝切换到备用电池供电,保障时间信息不丢失。
  该器件还提供了丰富的功能集成,包括双报警输出、可编程周期性中断、复位输出以及56字节的非易失性SRAM,可用于存储系统关键参数或用户数据。报警功能支持多种触发模式,如每天固定时间、每周特定星期几或每月某一天唤醒系统,非常适合用于定时启动任务或节能唤醒场景。中断信号可通过GPIO引脚输出,方便连接MCU进行事件响应。
  I2C和SPI双接口支持增强了其系统兼容性,开发者可根据实际需求选择更适合的通信方式。此外,芯片内置闰年计算功能,支持从2000年至2099年的日期自动调整,无需软件干预即可正确处理2月29日等特殊日期。所有寄存器均可通过串行接口读写,支持写保护功能以防止误操作导致配置丢失。整体设计兼顾了性能、功耗与易用性,使其成为高端RTC应用的理想选择。

应用

L7031702-156广泛应用于对时间精度和系统可靠性要求较高的工业与消费类电子设备中。在智能电表、水表和燃气表等公用事业计量设备中,该芯片用于记录准确的时间戳,支持分时计费、远程抄表和事件日志记录等功能,确保数据采集的合规性和可追溯性。由于其出色的低功耗表现,即使在主电源断开的情况下,也能依靠纽扣电池持续运行多年,满足行业标准对数据保存的要求。
  在工业自动化控制系统中,L7031702-156被用于PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(人机界面)和DCS(分布式控制系统)中,提供精准的实时时间基准,支持事件顺序记录(SOE)、故障诊断日志和调度控制等关键功能。其高抗干扰能力和宽温工作范围使其适应恶劣的工业环境。
  在通信基础设施领域,如基站、路由器和交换机中,该芯片为网络协议同步、日志记录和安全认证提供稳定的时间源,有助于提升网络管理效率和安全性。医疗设备如监护仪、输液泵和便携式诊断仪器也采用此类高精度RTC来确保治疗过程的时间准确性与合规审计需求。
  此外,L7031702-156还适用于智能家居中枢、安防摄像头、POS终端和车载信息娱乐系统等场景,支持定时开关机、自动唤醒、事件标记等功能。其小尺寸封装和高度集成特性有助于缩小PCB面积,降低整体BOM成本,因此在追求小型化与高性能并重的产品设计中具有明显优势。

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