您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > L2N7002LT1G-MN7002LT1G

L2N7002LT1G-MN7002LT1G 发布时间 时间:2025/8/13 1:51:48 查看 阅读:12

L2N7002LT1G-MN7002LT1G 是一个常见的表面贴装型N沟道增强型MOSFET,广泛应用于电源管理和信号切换等电子电路中。该器件采用先进的硅栅CMOS技术制造,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热稳定性。其封装形式通常为SOT-23或SOT-223,适合于需要高效能和小体积设计的电路应用。该MOSFET具有较强的耐用性和稳定性,是许多消费类电子产品、工业控制设备以及通信设备中的常用元件。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏极电流:115mA
  最大漏源电压:30V
  最大栅源电压:20V
  导通电阻(Rds(on)):5Ω(最大值)
  功率耗散:200mW
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装类型:SOT-23

特性

L2N7002LT1G-MN7002LT1G MOSFET具备多项优良的电气和物理特性,使其在多种电子电路中表现出色。首先,该器件的最大漏极电流为115mA,最大漏源电压为30V,这使其能够承受中等功率的应用需求。此外,其导通电阻较低,最大值为5Ω,有助于减少导通损耗,提高系统的整体效率。
  其次,该MOSFET具有较高的开关速度,适用于高频开关电路,能够有效提升电路的响应能力和稳定性。栅源电压的最大值为20V,确保了在较宽的电压范围内可以稳定工作,并提供良好的过压保护能力。
  功率耗散为200mW,确保在常见的表面贴装应用中不会因过热而失效。其工作温度范围为-55°C至150°C,表明该器件可以在极端环境条件下正常运行,适用于工业级和部分汽车电子应用。
  该器件采用SOT-23封装,体积小巧,便于在高密度PCB设计中使用,同时具有良好的热稳定性和机械强度,能够承受焊接过程中的高温冲击。整体来看,L2N7002LT1G-MN7002LT1G是一款性能稳定、适用范围广泛的通用N沟道MOSFET。

应用

由于其优良的电气特性和紧凑的封装形式,L2N7002LT1G-MN7002LT1G MOSFET被广泛应用于多个领域。常见的应用场景包括电源管理电路中的开关元件,如DC-DC转换器、负载开关和电池充电管理电路。此外,该器件也适用于信号切换电路,如多路复用器和模拟开关,能够实现快速和低损耗的信号控制。
  在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,L2N7002LT1G-MN7002LT1G用于电源控制和信号路径管理,有助于延长电池寿命并提高系统效率。在工业控制系统中,该MOSFET可用于继电器驱动、传感器接口和电机控制等应用。同时,由于其良好的温度稳定性和可靠性,也适用于汽车电子系统中的低功率控制电路,如车灯控制模块和车载娱乐系统的电源管理单元。

替代型号

2N7002, BSS138, FDV301N, 2N7002K

L2N7002LT1G-MN7002LT1G推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价