尺寸代码（公制/英制）：1005 (0402)
　　电容值：474（47 × 10? pF = 470,000 pF = 470 nF = 0.47 μF）
　　容差：K（±10%）
　　额定电压：25V DC
　　温度特性：X5R（-55°C 至 +85°C，电容变化不超过 ±15%）
　　介质材料：Class II 多层陶瓷（钡钛酸盐基）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　端电极结构：Ni/Sn（镍/锡）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　包装形式：编带（Tape and Reel）
　　电极类型：贵金属电极（NME）
　　符合标准：RoHS 指令合规，无铅回流焊兼容

L2K110BJ474KA-T采用Class II类陶瓷介质材料——主要是改性钡钛酸盐体系，具备较高的介电常数，因此能在极小的封装尺寸下实现较大的电容值。其X5R温度特性表明，在-55°C到+85°C的工作温度范围内，电容值的变化幅度控制在±15%以内，相较于Z5U或Y5V等类别具有更好的温度稳定性，适合用于需要一定电容稳定性的去耦和滤波电路中。该器件的额定电压为25V DC，实际使用时建议工作电压不超过额定值的80%，以确保长期可靠性和防止因直流偏压导致的有效电容下降。
　　由于是多层结构设计，内部由数十至数百层交替堆叠的陶瓷介质与内电极构成，显著提升了单位体积的电容量密度，同时降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦应用中表现出色。特别是在数字IC电源引脚附近作为旁路电容时，能够有效抑制高频噪声并稳定供电电压。值得注意的是，MLCC的电容值会随着施加的直流偏置电压增加而明显降低，这是Class II介质材料的固有特性；对于本型号，在接近25V偏压时，实际可用电容可能仅为标称值的50%左右，因此在电源滤波设计中需结合具体偏压曲线进行评估。
　　该器件采用镍/锡（Ni/Sn）外电极结构，具备良好的可焊性和抗迁移能力，尤其在潮湿环境下能有效抑制银离子迁移问题，提高长期可靠性。支持无铅回流焊接工艺，峰值温度可达260°C，适应现代SMT生产线要求。此外，其小型化封装（1005）有助于节省PCB空间，满足便携式电子设备轻薄化趋势的需求。尽管如此，此类微型元件在贴装过程中需注意避免机械应力开裂，建议在PCB布局时远离弯折区域，并采用适当的焊盘设计。整体而言，L2K110BJ474KA-T是一款平衡了尺寸、容量、电压和稳定性指标的通用型MLCC，适用于多种中等精度要求的应用场景。

L2K110BJ474KA-T广泛应用于各类需要小型化、高性能陶瓷电容器的电子设备中。在移动通信领域，常用于智能手机、平板电脑和无线模块的电源管理单元中，作为DC-DC转换器输出端的滤波电容或处理器核心供电的去耦电容，有效平滑电压波动并抑制高频开关噪声。在消费类电子产品如蓝牙耳机、智能手表和可穿戴设备中，得益于其紧凑的1005封装尺寸，可在有限的空间内提供0.47μF的较大电容值，满足低功耗芯片的瞬态电流响应需求。
　　在计算机及外围设备方面，该器件可用于主板上的内存供电电路、USB接口电源滤波或传感器信号调理电路中的耦合与退耦环节。工业控制系统中，L2K110BJ474KA-T可部署于PLC模块、传感器前端电路或人机界面设备中，用于消除电磁干扰（EMI）并提升信号完整性。此外，在汽车电子系统中，虽然该型号并非专为AEC-Q200认证设计，但在非关键性的车载信息娱乐系统、车内照明控制或辅助电源模块中仍有一定应用，前提是工作环境温度在其规格范围内且无剧烈振动影响。
　　由于其X5R介质特性提供了相对稳定的电容温度系数，也适合用作模拟信号路径中的交流耦合电容，例如音频放大器输入/输出级之间的隔直电容。同时，在RF电路中可作为偏置网络的旁路电容，将射频能量接地而不影响直流偏置点。总体来看，该器件适用于对体积敏感、工作电压适中且对电容稳定性有一定要求的中低端应用场景，是现代高密度PCB设计中常见的被动元件之一。

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　　 "GRM155R71E474KA01D",
　　 "CL10A474KA8NPNC",
　　 "C1608X5R1E474K",
　　 "CC0402KRX5R7474K"
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