L256ML113RI 是一款由STMicroelectronics(意法半导体)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于表面贴装型电容,广泛应用于各类电子设备中,用于电源去耦、信号滤波、旁路以及高频电路中的噪声抑制。L256ML113RI 的电容值为 0.01μF(即 10nF),额定电压为 50V DC,具备良好的温度稳定性和可靠性。该型号采用 X7R 介质材料,工作温度范围宽,能够在 -55°C 至 +125°C 的环境中稳定运行,适合在工业、汽车及消费类电子产品中使用。其封装尺寸为 0805(英制),即公制 2012,具有较高的体积效率,便于在紧凑的PCB布局中使用。L256ML113RI 符合 RoHS 指令要求,不含铅和其他有害物质,支持无铅焊接工艺,适应现代环保制造标准。此外,该电容器具有低等效串联电阻(ESR)和优良的高频性能,有助于提升系统整体的电气稳定性与抗干扰能力。
电容值:10nF (0.01μF)
额定电压:50V DC
电介质材料:X7R
温度特性:±15% (-55°C 至 +125°C)
容差:±10%
封装尺寸:0805 (2012 公制)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装 (SMD)
产品类别:陶瓷电容器 - MLCC
高度:约 1.2mm
长度:2.0mm
宽度:1.25mm
直流偏压特性:随电压升高电容值略有下降,符合X7R典型行为
老化率:≤2.5%每十倍频程时间(典型值)
L256ML113RI 采用先进的多层陶瓷制造工艺,确保了其在各种电气和环境条件下的高可靠性与稳定性。X7R 类介电材料赋予其优异的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的整个工作温度范围内,电容值的变化控制在 ±15% 以内,这对于需要在宽温环境下保持性能一致性的应用至关重要。该电容器的容差为 ±10%,进一步提升了其在精密电路设计中的可用性。由于其0805小型化封装,L256ML113RI 能够在有限的PCB空间内实现高效的去耦和滤波功能,特别适用于高密度组装的便携式电子设备。
该器件具备良好的直流偏压响应特性,尽管随着施加电压的增加电容值会有所降低,但其变化趋势可预测且处于行业可接受范围内,便于工程师在设计阶段进行补偿。此外,其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)使其在高频应用中表现出色,能有效滤除开关电源产生的高频噪声,提升电源完整性。L256ML113RI 还具备出色的抗湿性和机械强度,经过严格的测试验证,可在回流焊过程中承受多次热循环而不损坏,确保SMT生产工艺的良品率。
该电容器符合AEC-Q200标准的部分要求(视具体批次而定),可用于汽车电子系统中,如发动机控制单元、车载信息娱乐系统和传感器模块。其无铅、无卤素的设计也满足现代绿色电子产品的环保需求。制造商STMicroelectronics 提供完整的质量保证体系和长期供货承诺,使L256ML113RI 成为工业控制、通信设备、医疗仪器和消费类电子产品中理想的通用型陶瓷电容解决方案。
L256ML113RI 广泛应用于多种电子系统中,主要用于电源去耦、信号耦合与旁路、噪声滤波以及高频电路中的瞬态抑制。在数字电路中,它常被放置在集成电路(IC)的电源引脚附近,用于吸收电压波动和高频噪声,防止因电源不稳定导致的误操作或信号失真。在模拟前端设计中,该电容可用于构建低通或高通滤波器,配合电阻或电感元件实现特定频率响应。其稳定的X7R介质特性使其适用于温度变化较大的户外或工业环境设备,例如PLC控制器、变频器和工业传感器。
在通信设备中,L256ML113RI 可用于射频模块的偏置电路去耦和本地稳压,提高信号链的信噪比。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居设备中,该电容因其小型化和高性能特点,被广泛用于DC-DC转换器输出端的滤波网络中,帮助平滑输出电压并减少纹波。此外,在汽车电子领域,该器件可用于车身控制模块、仪表盘显示系统和ADAS相关电子控制单元中,提供可靠的电能存储与瞬态响应能力。
医疗设备对元器件的稳定性和安全性要求极高,L256ML113RI 凭借其宽温工作能力和长期可靠性,也被用于便携式监护仪、超声成像设备和输液泵等产品中。同时,由于其符合RoHS和REACH环保标准,适合出口至欧洲及其他对环保要求严格的市场。在自动化测试设备(ATE)和精密测量仪器中,该电容还可作为参考电路中的稳定储能元件,保障测量精度不受环境变化影响。
[
"GRM21BR71H104KA01L",
"C2012X7R1H104K",
"CL21A106KO5NNNC",
"EMK212B7104KG-T"
]